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〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕
根据市场调查，明年全球电子系统产品销售将较回温，带动IC市场可望成长6％；国
内晶圆代工、封测厂受惠通讯产品与高阶产能需求热，预期营运将超越全球IC市场成长幅
度。
研调机构IC Insights最新报告指出，今年全球GDP（生产毛额）仅成长2.6％，比长
期平均值3.5％低，明年预估将会回升到3.2％；虽仍低于长期平均值，但已较今年为佳，
将带动电子系统平均销售年成长5％，较今年的3％为高。
IC Insights另统计，今年通讯产品销售表现优于其他类别，金额达4千亿美元，年增
7％，预估明年通讯产品销售额将达4240亿美元，年增6％，超越电脑、电子系统产品等；
工业用系统产品销售年成长也约6％，金额1180亿美元，电脑系统产品年成长则约4％。
IC Insights认为，因电子系统销售回温，带动明年IC市场展望也趋向乐观，预期IC市场
销售金额将可望较今年成长6％，这使得2011到2016年的年平均成长率可达7.4％；比起
2006年到2011年的6年IC市场平均成长率3.3％，约增加逾一倍。
台积电（2330）预期该公司因制程技术领先，行动装置包括智慧型手机、平板电脑需
求快速成长，营运跟半导体业成长关联性将越来越低，预估2013到2016年将强劲成长。换
言之，将超越带动IC市场年成长6％。
封测大厂硅品（2325）也估在通讯产品带动下，高阶封测产能明年将持续吃紧，封测
业营运表现将优于前段晶圆代工业。
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