[新闻] GF跨国提告台积电专利诉讼，要求禁止进口
楼主: ynlin1996 (Kennylin) 2019-08-28 10:20:22
GF跨国提告台积电专利诉讼，要求禁止进口Nvidia，Apple等产品
http://bit.ly/2PkMBFC
GlobalFoundries（GF；格芯）2019年8月26日宣布，在美国和德国两地，向我国台积电公司（TSMC）提起16项专利侵权诉讼，寻求停止使用这些处理器技术制造的产品进口及要求损害赔偿，可能包括要求禁止进口Nvidia、AMD、Apple、Mediatek等公司产品。
GF这些诉讼是向美国国际贸易委员会(ITC)、特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提起的诉讼。GF提出专利侵权被告，以TSMC为首的代工厂、芯片设计厂到终端品牌厂商，共计20家公司被告：
晶圆代工厂商：台湾半导体制造有限公司（台积电）
芯片设计厂：Apple，Broadcom，Mediatek，nVidia，Qualcomm，Xilinx
电子元件分销商：Avnet / EBV，Digi-key，Mouser
终端品牌厂：Arista，华硕，BLU，思科，谷歌，HiSense，联想，摩托罗拉，TCL，OnePlus
GF提出16件系争专利：所涉及的技术关于先进的半导体处理器和制造方法。
被控侵权奈米制程技术：TSMC 7nm，10nm，12nm，16nm，28nm
GF退出7奈米制程转往物联网和无线射频
GlobalFoundries曾于2018年8月宣布，将退出7奈米制程并专注于成为物联网和无线射频“专业代工厂”。自从GF宣布放弃7奈米制程技术竞争后，陆续出售厂房。今年(2019) 1月将新加坡的Fab 3E厂以美金2.36亿元卖给台厂世界先进；4月将纽约州的12吋晶圆厂以4.3亿美元出售给安森美；5月以7.4亿美元出售旗下ASIC子公司Avera Semi给Marvell等；8月决定出售位于美国的光罩厂卖给日本Toppan。GlobalFoundries最近展示一款它与ARM一起开发的3D芯片，专为特殊系统性能和功效所需要运算应用芯片，例如AI / ML (人工智能/机器学习])及高阶行动或无线解决方案。
TSMC 先进7奈米产能满载
TSMC方面，随着其7奈米产能开出后，陆续拿下各科技大厂订单，目前产能满载。TSMC曾表示，在2018年，已为481个不同的客户使用261种不同的技术制造了10,436种不同的产品。其中，AMD曾经是GF的忠实客户也倒戈采用TSMC提供解决方案。虽然，AMD目前是GF的14奈米 Ryzen 1000和2000系列芯片的客户，接着AMD新的Ryzen 3000系列结合CPU一起使用可能采用TSMC 7奈米解决方案。GF面临代工业务面临技术瓶颈及客户陆续流失，打击TSMC成为唯一选项。
结语
本案应该就是专利剩余价值的应用，当GF宣布退出7 奈米制程之后，试图将其无用的专利无形资产转化成现金流，相信在GF启动本案专利战之前，应该都先"推销并要求"这些被告签署专利授权协议。结果是GF未能如愿失败了。当被告们评估后认为不侵权，尤其TSMC一向走在技术前端也拥有自己的专利智财。GF基于回收先前专利投资，也为巩固14/28奈米的代工业务，最后选择以一家打20家的壮烈方式对博公堂。对于GF而言，这是一场不讨好的硬仗。
本案系争专利清单：
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http://bit.ly/2PkMBFC
GlobalFoundries（GF；格芯）2019年8月26日宣布，在美国和德国两地，向我国台积电公司（TSMC）提起16项专利侵权诉讼，寻求停止使用这些处理器技术制造的产品进口及要求损害赔偿，可能包括要求禁止进口Nvidia、AMD、Apple、Mediatek等公司产品。
GF这些诉讼是向美国国际贸易委员会(ITC)、特拉华州和德州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提起的诉讼。GF提出专利侵权被告，以TSMC为首的代工厂、芯片设计厂到终端品牌厂商，共计20家公司被告：
晶圆代工厂商：台湾半导体制造有限公司（台积电）
芯片设计厂：Apple，Broadcom，Mediatek，nVidia，Qualcomm，Xilinx
电子元件分销商：Avnet / EBV，Digi-key，Mouser
终端品牌厂：Arista，华硕，BLU，思科，谷歌，HiSense，联想，摩托罗拉，TCL，OnePlus
GF提出16件系争专利：所涉及的技术关于先进的半导体处理器和制造方法。
被控侵权奈米制程技术：TSMC 7nm，10nm，12nm，16nm，28nm
GF退出7奈米制程转往物联网和无线射频
GlobalFoundries曾于2018年8月宣布，将退出7奈米制程并专注于成为物联网和无线射频“专业代工厂”。自从GF宣布放弃7奈米制程技术竞争后，陆续出售厂房。今年(2019) 1月将新加坡的Fab 3E厂以美金2.36亿元卖给台厂世界先进；4月将纽约州的12吋晶圆厂以4.3亿美元出售给安森美；5月以7.4亿美元出售旗下ASIC子公司Avera Semi给Marvell等；8月决定出售位于美国的光罩厂卖给日本Toppan。GlobalFoundries最近展示一款它与ARM一起开发的3D芯片，专为特殊系统性能和功效所需要运算应用芯片，例如AI / ML (人工智能/机器学习])及高阶行动或无线解决方案。
TSMC 先进7奈米产能满载
TSMC方面，随着其7奈米产能开出后，陆续拿下各科技大厂订单，目前产能满载。TSMC曾表示，在2018年，已为481个不同的客户使用261种不同的技术制造了10,436种不同的产品。其中，AMD曾经是GF的忠实客户也倒戈采用TSMC提供解决方案。虽然，AMD目前是GF的14奈米 Ryzen 1000和2000系列芯片的客户，接着AMD新的Ryzen 3000系列结合CPU一起使用可能采用TSMC 7奈米解决方案。GF面临代工业务面临技术瓶颈及客户陆续流失，打击TSMC成为唯一选项。
结语
本案应该就是专利剩余价值的应用，当GF宣布退出7 奈米制程之后，试图将其无用的专利无形资产转化成现金流，相信在GF启动本案专利战之前，应该都先"推销并要求"这些被告签署专利授权协议。结果是GF未能如愿失败了。当被告们评估后认为不侵权，尤其TSMC一向走在技术前端也拥有自己的专利智财。GF基于回收先前专利投资，也为巩固14/28奈米的代工业务，最后选择以一家打20家的壮烈方式对博公堂。对于GF而言，这是一场不讨好的硬仗。
本案系争专利清单：
作者: cynthiahsnu (雨停了吗? 妳呢?) 2019-08-28 16:11:00
妳打完文章后有再自己念一次吗 ？
作者: VanDeLord (HelloWorld) 2019-08-28 22:14:00
这是一个很不错的策略。最终了不起就是不侵权，另外从诉讼中可以透过验证这些专利的有效性(价钱)。反正都不玩了，也没人买，那干脆通通告一翻。以半导体领域专利密集程度来看，必定有些难以完全脱身只要有一家未脱身，就是胜，大胜小胜。最后专利再卖出爽爽吃干抹净。就算打不赢台积电也要告，台积是一个指标，透过指标的回应程度，可以让GF在诉讼策略上灵活调整对应其他家的手段以上纯粹个人脑补。PS: ...透过(法院)验证..