https://technews.tw/2025/08/03/three-intel-senior-executives-retired/
据路透社独家报导，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部
结构带来重大影响。
随着新执行长陈立武大刀阔斧地改革，英特尔上个月底告知员工，其技术开发部门（
Technology Development Group，简称 TDG）的企业副总裁 Kaizad Mistry 与 Ryan
Russell 将退休；另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副
总裁、前 IBM 高层 Gary Patton 也将退休，他曾在 IBM 和格罗方德任职，是半导体业
界资历深厚、广受敬重的老将。
Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 长期参与英特尔制程技术的研发，并负责 TDG 中多项
核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。
至于 Gary Patton 的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程
设计套件（PDK）开发、EDA 工具支援验证、IP 函式库建立与设计规范制定等。他的核心
目标是确保客户设计能顺利套用英特尔的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量
产。Patton 加入英特尔前，分别在格罗方德和 IBM 任职长达 5 年和 20 年。
消息人士透露，英特尔也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。据悉，英特
尔计画缩编其产能规画团队，并裁撤部分工程团队人力。
对此，英特尔拒绝进一步回应。
英特尔 18A 研发老将即将退休，美光前高层掌舵制程与制造
外媒 Tom’s Hardware 认为，这波高层变动与英特尔自年初启动的技术开发部门重组密
切相关。英特尔技术开发执行副总裁 Ann Kelleher 也将于 2025 年稍晚时退休，结束超
过 30 年的英特尔职涯。
至于英特尔先前延揽的前美光制程技术的老将 Naga Chandrasekaran，在前执行长 Pat
Gelsinger 任内接手全球营运长一职。而今年 3 月，Chandrasekaran 的职权范围进一步
扩大，涵盖技术开发与制造业务，他也随即启动团队重整，配合公司的全球裁员计画进行
相关人事调整。
据报导，Chandrasekaran 这次晋升后，将研发与量产整合为一体，目标是提升良率、缩
短制程导入时程，并强化制程一致性。另一位 Navid Shahriari 也升任执行副总裁（EVP
），主责后段制程营运，包括封装、测试与先进封装策略，推进小芯片整合（chiplet
integration）与测试技术的布局。
这一连串高层离职的背景，是英特尔正在推动一项大规模的成本削减计画。执行长陈立武
表示，目标是年底前将全球员工人数降至 75,000 人，裁员幅度约为 22%。同时，公司承
诺对制造投资采取更严谨的策略。
此外，下一代 14A 制程的推进，将取决于是否能取得新的重大客户订单，否则可能面临
暂停甚至终止的风险。陈立武指出，“我们正与大型外部客户密切合作，从零开始打造
Intel 14A 制程，未来对 14A的投资将基于已确认的客户承诺”。