图多，好读版：https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1710173097.A.5D3.html
。前言
#1a_1aopu(PC_Shopping)，总之病是没好......
。显卡
ROG 4090用没几天就觉得太高贵了用不满(大涨前QQ
https://i.imgur.com/K1ygO2w.jpg
换Aero 4070没几周就看腻了，体感效能也稍嫌不足(体感上
https://i.imgur.com/oxi650e.jpeg
品牌一致的强迫症发作与各方信仰的影响下，喜迎猫头鹰Noctua RTX4080
https://i.imgur.com/7IvcWFV.jpg
这个出厂日期来看，估计是生产一批而已(我猜
https://i.imgur.com/mNQZZM0.jpg
配件什么的跳过，闻香!! 陈年的出厂味(误
https://i.imgur.com/9zUPAn9.jpg
https://i.imgur.com/0StXOh9.jpg
有鉴于这张的背板着实不好看，直接站起来
https://i.imgur.com/ORISYdf.jpg
。机壳
Fractal Design Pop Air RGB在强迫症一定要装满风扇的配置下，上置水冷
与前置水冷夹汉堡(外侧14cm扇，内侧12cm扇)，机壳一直都是弱负压，那个
疙瘩一直驱动我寻觅新机壳
https://i.imgur.com/DFV6xBQ.jpeg
纵使这段时间各种无柱海景壳推陈出新，回想Sky Two......估计会腻的很快
https://i.imgur.com/eUrOwrX.jpg
拥有天景的联力Lian Li O11 Vision就这么到来，超巨大纸箱
https://i.imgur.com/TF4hIy0.jpeg
连倾倒都不容易
https://i.imgur.com/5uDtWaJ.jpg
四角多做瓦楞纸板做缓冲的防撞泡棉，螺丝阿嬷药盒也嵌在上面而非在机壳内
https://i.imgur.com/99v9b7z.jpg
本想配个猫头鹰白机(嘿美
https://i.imgur.com/FtpKtlZ.jpg
结果显卡直立跟U12A卡住......大概就差那么1cm，幸好有联力可以单拆主板
的设计，不用卸九颗螺丝就能重装
https://i.imgur.com/HaydBVG.jpg
未采后240mm风扇的配置，下进气塞满三颗140mm风扇，侧置龙神三Ryujin III
240夹汉堡进气，内侧多补一颗风扇，整体视觉看起来比较平衡，超级正压壳!
https://i.imgur.com/P5pywR8.jpeg
以优化极烂的POE游玩两三小时做温度测试，ROG Z790-A BIOS版本2002，开启
XMP与AI超频。先是Fractal Design Pop Air RGB冷排前置进气，后上排气。
拆机前，由于背景挂机了一下才顺手截图，CPU Package温度看看就好，印象里
最高是到92.93度左右。GPU Hotspot热点温度约92.93度。
https://i.imgur.com/Enlf3t7.jpeg
后接联力Lian Li O11 Vision开好开满POE，CPU和显示卡各自吸好新鲜空气下
CPU Package温度略降至88度，GPU Hotspot显卡热点温度降至83度左右
https://i.imgur.com/Juopkyf.jpeg
。组装体感比较
#1arpHap4(PC_Shopping)，与以往用过的壳相比(虽然价位不同)
1. 不愧是三面玻璃的防护，保丽龙>防撞泡棉>防撞泡棉+瓦楞边条
https://i.imgur.com/99v9b7z.jpg
2. 机壳螺丝上有一小片垫片做缓冲与防震
https://i.imgur.com/8lS2b3Y.jpeg
https://i.imgur.com/tA0OR5Q.jpg
(左：Sky Two；右：Focus 2)
3. 三面玻璃的公差有够一败，极度舒适(尚未撕膜
https://i.imgur.com/MG1JwUm.jpeg
4. 原先想让后排扇置顶排气，无奈开孔就是很刚好
https://i.imgur.com/SYpfRQf.jpeg
5. 以往从前看是防尘网
https://i.imgur.com/61hlVU0.jpg
现在是
https://i.imgur.com/5DikQcc.jpeg
。后记
看到许多人觉得O11 Vision的风道设计会让散热不好，六进一排的
强正压加上天顶是封闭玻璃，风流自然从机壳后方与硬盘舱的Mesh
孔吹出去，后方是触手有感的风，硬盘舱是卫生纸可见的飘动，散
热估计是不必担心(虽然我没做双烤)
。补个双烤
ROG Z790-A BIOS版本2002，XMP和AI超频。睡一晚刚开机时的待机
状态，GPU约40度、CPU约37-47度
https://i.imgur.com/a6kKLj8.jpeg
先单烤FurMark约三分钟，GPU热点温度约77度、CPU约36-56度
https://i.imgur.com/PrFKReP.jpeg
尔后加入FPU，由于有设PL1 181W，所以双烤约50秒，避免进PL1降
频。GPU热点温度略升至78度左右，CPU 222.87W约91-93度
https://i.imgur.com/BjPTwy3.jpeg
关闭双烤约1分钟恢复待机温度，GPU热点47.5度、CPU温度36-43度
https://i.imgur.com/Zeze1xT.jpeg