https://youtu.be/VNYx72Elgss
德国开盖大佬der8auer这次玩的是新出的8700G
之前 #1blxEUIM (PC_Shopping) 豹纹有贴文章
媒体从8600G侧面发现CPU die与IHS之间是导热膏
这次der8auer直接开盖给你看
https://iili.io/J1SGDEF.png
开盖前先与7950X比较
可以发现周围少了许多电容
https://iili.io/J1SGrdb.png
开盖后可以发现
8700G的确是使用散热膏
只有单die且die高度较低
IHS需要凸起一块才能适当接触
这也意味着der8auer之前的7000系列直触用扣具是与8000G不相容的
而der8auer本人认为8000G没有直触的必要所以不会出新的扣具
https://iili.io/J1SGUru.png
https://iili.io/J1SG8B9.png
接着测试将散热膏改成他出的相变化导热片及液态金属
https://iili.io/J1SGkL7.png
https://iili.io/J1SGS1e.png
https://iili.io/J1SG6kx.png
分别比较原厂设定、自动PBO、及定压定频1.29V 5Ghz
可以观察到相变导热片比散热膏低10-15度C
液态金属比导热膏低20-25度C
另外因为温度上还有很多空间
所以液金组还有另外调1.37V 5.3Ghz
温度维持在80度以下
R23的成绩到达20022
相较于未更换散热膏全原厂16535有21%的增进
液金组功耗大约110W左右
原厂功耗大约在87W左右
温度则是差不多