难能可贵的 MIT 台湾制 + AM5 ATX 白化之好读
https://vostroman.pixnet.net/blog/post/356874211
技嘉在今年第四季一口气推出相当多的白PCB主机板
这次技嘉对于白色系PCB相当用心
包含了 Z790、X670、B650、B760 等芯片组
AMD与INTEL平台全涵盖，不偏心只独厚哪个阵营
如玩家想搭高阶Ryzen 9 或 X3D需要多扩充相当合适
X670E AORUS PRO X 规格︰
AMD Socket AM5 支援Ryzen 7000 全系列
数位并联式 16+2+2相电源解决方案
双通道DDR5：4组内存插槽内存OC至D5-8000
显示卡10倍承重强度 PCIe UD Slot X
免锁螺丝设计的M.2散热器 EZ-Latch Click
快拆装设计的M.2插槽 EZ-Latch Plus
Sensor Panel Link：板载的影像连接埠 HDMI
储存：4 个 M.2 插槽，包括 2个 PCIe 5.0 x4 插槽
VRM Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard XL
2.5GbE LAN & Wi-Fi 7
彩盒也配合主机板白色印刷
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重点特色快速导览 16+2+2 供电
DIY友善设计免螺丝拆装M.2 EZ-Latch与显示卡PCIe EZ-Latch
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制造日期 11 月 + MIT 台湾制
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内部缓冲材上了左侧多一层纸盒
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说明书X670全系列共用
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配件：SATA 排线、测温线、白色天线、G Connector
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X670E AORUS PRO X 银白外观白色PCB印刷相当漂亮
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背面PCB采用灰色印刷涂漆
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内存插槽手把塑胶件也白化以外加上装甲增加内存稳定度
即使是频繁插拔内存或者超频更换DIMM也不需担心强度问题
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AM5 Socket 塑胶扣具件白化
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免锁螺丝设计的M.2散热器 EZ-Latch Plus 快拆
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配备 4 组 M.2 其中一组支援 5.0 直连处理器
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M.2 散热片 4 组附上散热垫
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方便裸测玩家开关POWER与重置 RESET
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以及 CLEAN CMOS 按钮
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SATA 插槽4组
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后 IO︰WIFI 7 采用 Qualcomm® Wi-Fi 7 QCNCM865
有线网络配置 Intel® 2.5GbE
显示 HDMI 2.1
Q-Flash Plus按钮
4个USB 3.2 Gen 1连接埠
4个USB 2.0/1.1连接埠
3个USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)
1个USB Type-C®连接埠，支援USB 3.2 Gen 2x2
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PCIe UD Slot X 强化插槽
Ultra Durable PCIe Armor
全包覆式不锈钢PCIe插槽固定强化装甲设计
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一体挡板上面 AORUS 发光字样
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FCH 散热片上面印有不明显的鹰神 LOGO
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搭载VRM Thermal Armor Advanced
8mm热导管与复合式剖沟设计
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PWM 控制芯片为Infineon XDPE192C3B
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供电配置 16+2+2 供电，跟姊妹板ELTIE系列差不多
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特别新增的 Sensor Panel Link 内接HDMI
方便机壳改装连接小萤幕使用，免除eDP或DP视窗跑掉的问题
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低调AORUS 发光字眼
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搭配 AMD Ryzen™ 9 7950X 测试
平台
AMD Ryzen 9 7950X
VALKYRIE A360
X670E AORUS PRO X
FURY DDR5-6400 CL32
CRUCIAL T700 Gen 5
FSP Hydro G PRO 650W
ZOTAC RTX3060Ti WHITE
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BIOS 也改成白色底如 Z790 PRO X 相同
可以调节超频的跟电压选项也相当多
以及可开 XMP EXPO 高频宽以及低延迟
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AIDA64 Benchmark D5-6400 CL34
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CPU-Z Benchmark
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3DMark CPU
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Cinebench 2024 分数
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Gen 5 M.2 T700 性能
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V-RAY CPU 渲染测试分数
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新版的软件控制中心，可惜没有搭配板子进行白化设计
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Ryzen 9 7950X与A360水冷测试
一般待机 65W 温度 44 左右
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日常运算中度负载约68度功耗140W
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AVX重度负载约207W左右，时脉4.6-4.7G左右温度约92度
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