AMD ZEN2与ZEN3的CPU，发热核心并不是在正中央。
于是诞生了借由偏移扣具，将水冷头主动移往热源的降温方式。
https://i.imgur.com/9K0sRAc.png
本篇非专业测试，但尽量控制变因，还请海涵。
本次的主角：der8auer Ryzen AM4偏移扣具
内容物一览：https://i.imgur.com/CsBfEBl.jpg
测试环境：
室温25度
CPU：5800X3D
AIO：利民 Frozen Magic ex360 一代 与TF7散热膏(同一管)
主机板与bios：技嘉 b550 pro ac、F16b agesa 1.2.0.8、防掉压：高
机壳：FD Meshify 2
pbo2 tuner 全核-30
HWiNFO64 v7.36
测试内容分为：
1.待机，拔网络线后开机，等待3分钟后，reset并记录一分钟温度。
2.aida64 fpu，先烧1分钟后，reset并记录15分钟温度。
3.R23多核10分钟，先完成1张图，reset并记录剩余时间温度。
结果：
https://i.imgur.com/p8Ovj2F.png
待机跟FPU测试相差近1度。
R23全核4.45G可以相差到2度。
心得：
安装遇到预期外问题，M1槽跟CPU太近，无法完全遵造官方指示。
比理想的位置还要再往上约1.2mm。
原先预期结果，差距可以到3度以上。
实际上并非如此，原因可能便是冷头中心非最佳位置。
或者非开盖，搭配利民aio极限就在这了(?)
安装过程并非很顺利，除了上述M1槽干扰，
要调整到官方建议位置并不容易，
也没有提供确认校正的方法，
以及只提供了zen2 cpu的建议座标。
另外冷头双扣设计以后会避开，真的难装，
锁四角的看起来轻松多了。
扣具目前在某外国电商打1折促销，
除了双扣，也有出四角aio的扣具，
cpu扣具螺丝位置与m1槽建议需要1.2cm以上的空间。
官方有列符合可相容的主机板列表，多数x570都可以。
以上。
结果记录：
1.待机
https://i.imgur.com/eHwAEkV.png
https://i.imgur.com/tNNLjAq.png
2.fpu
https://i.imgur.com/GeQBuQQ.png
https://i.imgur.com/9clozBd.png
3.r23
https://i.imgur.com/8uD54Vs.png
https://i.imgur.com/qDZc6EW.png