因为购入了 ASROCK H670m-itx 这块主板
发现他前置的 type c 只有gen 1
但后置的确有 gen 2 两个和 gen 2* 2
对此有些疑问，因为理论上前置的使用率应该是比较高的
相信厂商也知道这点，但给的却是最弱的，怀疑两个原因
1.做成前置成本较低
2.因为成本比较高，很多itx机壳不会有type c甚至没任何接口
厂商怕消费者买回去用不上才给最弱的
大大们觉得哪一点可能性比较大？

你要速度快当然是插后面直接接主板比较稳定前面的只是给你加减用或充电而已

传输讯号距离跟稳定度的考量主板厂不会知道你前面USB的线跟插座有多好还是多烂设计上会趋于保守

前置再高 也不会是手机拿来电脑插

而且那么大电流在板子上绕那么长的距离，还是能避免则避免

还有一个问题是 很多机壳的type-c只有5G

我是X570 I 昨天组装时也碰到一样的问题，机壳前方的10Gbs就被浪费了

每次要传输，虽然前置方便，但还是觉得后置的比较稳

最近不知道有啥type c有到10g的好选择

厂商不知道消费者要配什么壳前置给高规格可能用不到而且后置干扰少比前置更能跑到高速所以后置的规格通常比较好

前置的电流常不足，做前置线的抗干扰也是疑问

“华擎”，不用谢我那是你去买到这家产品，越南生产的你想期望什么，新早