传闻 AMD 3D V-Cache Zen3 处理器将会在11月生产，这消息被证实，也并未有延迟
不过从量产到上市可能会需要到3个月的时间，中间经过 CES 2022
AMD 可能会在展会中先发布，实际贩售可能会在2月。
Zen 3 处理器是采用 Chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，创造出了 3D Chiplet
架构
而3D V-Cache 垂直快取则是这技术的首个应用
AMD 在现有的 Zen 3 架构 Ryzen 5000 处理器的 CCD 上再封进了一个 64MB 的 7nm
SRAM
这块 SRAM 是直接堆叠 CCD 芯片上面，这样就能把每个 CCD 的 L3 快取容量从 32MB 增
加到 96MB
容量增加到原来的三倍。
SRAM 与 CCD 之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输讯号和电力
带宽达到 2TB/s，速度非常快。由于采用了先进的制程，这块 SRAM 非常的薄
它两边添加了结构硅，组合之后的芯片做出一个无缝的表面
外观上和现在的 Ryzen 5000 处理器是一模一样的。
目前 AMD 只是透露了增加 L3 快取之后的游戏效能变化
增幅最大的《怪物猎人世界》
可提升25%，而《英雄联盟》也有4%的提升，整体平均提升了15%
而其他方面的性能变动 AMD 目前还没有提及，而且新处理器的型号命名也未知。
https://i.imgur.com/XkEv3pf.jpg
https://www.expreview.com/81263.html
沧者编译 https://reurl.cc/NZKXl9
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