过去十来年电脑会变便宜
除了半导体制程微缩之外还有一个就是晶圆尺寸放大
从4吋、6吋到8吋甚至12吋，直径越大则一次制程处理的die就越多
再搭配自动化生产(俗称夹娃娃机)可以有效的压低成本
只是未来还能不能继续降低真的很难说...
主要是因为半导体制程在量变上很容易达到要求
130nm缩到90nm之类可能真的就是缩到这么小
但现在7nm到5nm真的能做到这个数字吗
不然也不会大家都在说现在的制程数字都在灌水了XD
即便搞了immersion或是DPD(double pitch doubling)之类的技术还是免不了碰上瓶颈
再加上用EUV真的是靠北贵
EUV跟ArF或KrF相比，最大的差异是机台真空度和不能使用透镜
毕竟会吸收EUV波长的材质到处都是，这也是为啥ASML敢卖这么贵的原因
所以黄光制程从原本的很贵变成靠北贵
而且CPU跟GPU设计只会越来越复杂，光罩开得多当然又再次把成本往上抬
另一方面是制程微缩提高电晶体密度
本来可以理解成一片晶圆可以切出更多和前代制程同样效能的CPU或GPU
只是INA三厂基本上都把这个优势理解成：同样die size我能做出效能更好的芯片
于是单片晶圆成本变高、良率变差但是又不能切更多芯片
使得大家发现这几年高阶CPU或显卡的价格越来越夸张
撇开处理器不说，有推文说DRAM单位容量的价格下降很多
以前是这样没错啦，只是你知道三大厂都要开始引入EUV了吗XD
而且DRAM的结构最重要就是那个储存0跟1的电容
不管你制程再怎么微缩，电容就是要储存足够的电量能被读写
DRAM三大厂在20nm以后就改用1x、1y、1z之类的说法就知道真的很难再缩下去了啦
所以干脆用代号代替就好
总之
以前长期看下来电脑零件是走跌的
但是未来大概会变成震荡上涨的走法
大概就是：
新制程(ex: EUV)造成成本爆喷->逐渐成熟(成本下降)->遇到瓶颈->新制程成本又上升
大概94降
且买且珍惜
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