台积电 5 奈米不够，英特尔促拜登拼 3 奈米以下
英特尔、高通及超微等美国芯片巨头近期联名上书以敦促美国新任总统拜登能继续支持国内
半导体生产，避免失去产业竞争优势。
此信是由英特尔执行长Bob Swan带头，其他半导体协会（SIA）成员联名，希望政府能振兴
美国的芯片制造业。自1990年以来，美国在此领域的市占已从37%降低到12%，大部分的制造
都移至海外了。
该声明强调，美国在人工智能、5G、6G和量子计算等先进技术的领导地位正陷入危机。尤其
是美国的芯片生产大多外包给台湾和韩国，而随着美国和中国之间的紧张局势加剧，这已成
为国家安全问题，中国也正大力投资以扩大自己芯片产业。
CHIPS将是今年焦点
SIA鼓吹拜登应大力支持，由美国国会通过，将在今年国防政策法案中颁布的《美国CHIPS法
案》，其将授权增加对半导体研究和制造的投资和激励措施。未来商务部与国防部将进行协
调，建立国家半导体技术中心，并致力于研发3奈米以下先进芯片技术，透过公私合作关系
保护美国国内芯片供应链。
SIA更指出，白宫应给予产业更多补贴及减税，其他国家的政策，令美国半导体发展陷入不
利的境地，近期的汽车芯片短缺就是过于仰赖他国供应的下场。虽然台积电已打算在美国建
立5奈米厂，三星也正计画在美国建立产能，但美国唯一具备可以生产5奈米制程的半导体公
司只有英特尔，且称其技术性能规格、电晶体密度等是可与台积电的5奈米、3奈米相比拟的
，将会是美国发展3奈米以下制程的要角。
值得注意的是，此项计画还有一个外国受益者，就是英国IC设计公司Arm，通过该计划，DAR
PA将获得该公司所有商业芯片设计架构及知识产权的访问权限，这会否对于Nvidia的收购案
有所影响值得关注。
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