看了一下原价屋的机壳总览，新的机壳设计大多取消了5.25"空间，
3.5"大概2~3个跟电源放在下舱分流，然后2.5"塞在背面或者电源遮罩上。
对于硬盘很多的使用者来说选择就少很多了，还是大家都改用云端存资料啦？
最近换换病有点加重，看到AMD新的处理器跟显卡进步很多但是超热？一定要上水冷？
目前是用R9-3900X跟RTX2070，不知道组5900X搭6800XT/RTX3080 这样升级幅度有感吗？
（旧机可以拿回老婆娘家用，现在显卡一堆限组装......也有点想等RTX3080Ti）
想找个可以顶部装360、前面装240/360水冷的壳，3.5"硬盘空间如果能多一些更好。
有些机壳限制冷排加风扇要小于30~33mm, 但是我看一堆一体水冷的厚度都在5公分以上，
出入风口处都有滤网好清洁，透侧我不知道现在一堆钢化玻璃爆裂的比率高不高，
因为家里有小孩，希望是压克力材质优先；显卡垂直安装是为了防止弯板还是外观啊？
对散热或传输有影响吗？