随着CPU大厂Intel与AMD推出了新一代处理器，再次将电脑的效能推上更高一层级
也意味着装载处理器的机壳需要配备更加卓越的散热表现
才能应对绝佳效能带来的庞大热流。为了应对新一代CPU所产生的庞大热能
Antec也特别着重机壳散热表现，研发出了革命性的机壳架构，为主机带来前所未有的强
力风流
同时也是新一代PC的散热最佳解：F-LUX Platform。
FLUX意指Flow Luxury，强大的风流。F-LUX Platform为Antec领先业界
独创的特殊风流架构系统，在机箱侧板、底部和电源仓上方与侧面皆为显卡
规划了最直接的风道开孔设计，前方内建3个120 mm ARGB风扇，电源舱预先装载一反叶风
扇
提供显卡在运作时最直接的进气与强大的风流运作，可强化显卡散热、提高游戏效能
除了前方3个ARGB风扇及电源仓上特殊的一片反叶风扇外，后方还附一个风扇
全机内附5把高效能散热风扇，并可扩充至最多9组风扇。
F600 Flux前面板抛光压克力两侧大开孔设计，加上内附的ARGB风扇
可同时满足完美幻彩灯效及提供系统良好的进气性能。若想要强化散热效果的话
DF600 FLUX可以支援上方及前方至360mm的水冷排，后方支援120mm水冷排。若前方风扇装
外侧
冷排放内侧，水冷排最大支援厚度为 55mm；若前方风扇与冷排皆安装于内侧
水冷排最大支援厚度则为30mm。
DF600 Flux同时容纳丰富功能在467 mm x 220 mm x 486 mm (D x W x H)大小的机身中
支援ATX , Micro-ATX, Mini-ITX的主板，提供3个3.5” HDD / 2.5” SSD
(可相容2个2.5” SSD)、3个2.5” SSD，CPU长度支持至 405mm
电源长度支持至最大205mm 。DF600 FLUX的I/O配置有Power、 LED 控制钮
2 x USB3.0、 HD-AUDIO，顶部接口皆提供防尘塞保护，降低损坏机率。
此外，LED按钮一键控制ARGB幻彩与模式，只靠一键搞定，内附LED控制板
最多可支援ARGB 6组风扇，也可与主板串连，享受更丰富的ARGB客制化灯效
配置的7个PCI-E皆采用可重复拆卸的挡板设计。4mm无钻孔全侧透玻璃面板搭配后方手动
螺丝
便利拆取亦确保玻璃强度可靠性。在顶部、前部及下方也都附有大面积防层网，易于玩家
清洁。
台湾将于8月正式上市，敬请期待!
DF600 Flux提供安钛克两年保固，欲查看更多产品讯息请至:
https://antec.com/product/case/df600-flux.ph
来源
https://www.xfastest.com/thread-243126-1-1.html
视博通专业代理
http://www.superchannel.com.tw/products/detail/1664/98
独家散热风流架构