这篇转自中华人民共和国的网站Chiphell，不喜自行左转。
https://www.chiphell.com/thread-2032062-1-1.html
原标题是【zen2不同核心分布，不同散热器底座工艺散热性能测试】，
不过我觉得有点难懂，所以改了标题。
简单来说，zen2是小核心，3600、3700x都是单die，3900x、3950X是双DIE，
如此造成CPU顶盖的积热问题，到底有多严重呢?
原始数据
https://imgur.com/iYONPVt
3600和9700K在100W功耗下温度差距来到20度。
100W功耗下3600、3900x和9700K用AS120和U12A的温度表现。
https://imgur.com/y6vcUhA
3900X VS 9700K在100W、150W、170W的温度表现(3600温度破百，测不下去)
https://imgur.com/b7ApXBY
在170W功耗下，两者温度差距来到11.54度，相当浮夸。
还有一些数据可以自己去看。
结论:
1. zen2的积热问题很严重，单die又比双die严重，这可能是大家觉得zen2很热的原因。
2. 对于3600这种CPU来说，散热器的底座工艺比鳍片数量、风扇转速还要重要。(作者建议?
3. Intel好压很多
4. 3900x依然值得投资散热器(毕竟本身功耗也高)。
5. (我的补充)新出的3100x(双die)应该比3300X(单die)好压很多。
一些疑点:
1. AMD和INTEL计算功耗和温度的方式有所不同，可能有误差。
2. 核心数是否会影响数据?6核100W和12核100W，6核的100W会不会增加更多废热?
总之 欢迎大家理性讨论
补充：这篇主要是测试zen2的积热问题，也给消费者选购散热器做参考，这个作者还有测很