※ 引述《HMKRL (HMKRL)》之铭言：
: 目前的配备是 3900X + 原厂Wraith prism + TUF X570
: 主要用途是程式编译/影片转档
: 机壳是Air 900 mesh 风扇前3进+下1进 后1出+上1出
: 室温大概28-32度
: 不开PBO的话 烧mprime第二项 全核心3.6G blend 3.9G 80度
: 开下去 + 华硕enhencer lv.3 全核心3.8G blend 4.1G 95度
: 实际测试 影片输出速度只差平均1fps(79/80) 温度85跟90
: 程式编译差别在误差范围内 几乎没影响 温度也不会撞墙
: 想请问 换个无限5之类的话
: 能多挤出有感的效能差异嘛？
: （不考虑噪音问题 个人还满喜欢敲指令下去后听风扇转速拉上去的声音）
: 不然原厂扇这差距我连PBO都不想开 耗电量有感但效能无感
: 谢谢大家
最近也在弄这套 因为我的NAS快爆仓了
所以跑去组了一套
3700X 跑3.6G 1.394V 用原厂Wraith prism
技嘉X570 AORUS wifi
机壳 君主Air900 Mesh
前风扇 君主ARGB Z3 三颗 后排风扇x1 上排风扇x1
外加一支电扇吹机壳
目标是H.264 转成H.265
CFR=16 preset= very slow 真的夸张的久
七分多钟长的影片
要花24小时转
即便用CFR=18 也要七八个小时
这种转法完全不成比例
为了省硬盘空间
结果花的时间跟电费超高
心一横直接硬肛超频到4G 1.4V跑看看
结果10分钟 CPU 100% 飙热110度 直接热爆关机
后来又试了降压到 1.312V 用3.6G开PBO
CPU 80% 温度80度
运行时CPU 大概在2.7G上下
根本没帮助一样跑超久
换了一颗酷睿120增强型 当后排
原本后排改到上方吸气
温度真的有降个3度
说明后排真的有差
不过也仅是降温而已 转档效率一样
CPU还是跑在2.8G左右
即便再换个塔散 降个三五度好了
我不晓得频率是否就能冲上4G
结论是我太天真了
以为用个3700X+ 通透机壳+5风扇就能够转档无罣碍
看原PO用3900X 也是热的不要不要的
就算排热问题缓解
转档还是要很久 不成比例的久
更不用说其中花上的电费 还有升级配备的的钱
我的结论是
那些钱直接拿来买硬盘或者第二套NAS会比较实际
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