格芯发展完成 22FDX eMRAM 生产技术，与 x86 CPU 生产渐行渐远
作者 Atkinson | 发布日期 2020 年 03 月 10 日 15:40
就在 2018 年 8 月，在晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 宣布停止 7 奈米及其以
下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂 AMD 便开始将 7 奈米 Zen 架构的
CPU 订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得 AMD 获得诸
多效益。与之相比，AMD 的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下，改在成熟制程上
扩展业务。日前，格芯就宣布已经完成了 22FDX（22 奈米 FD-SOI）的技术开发，且未来
将在这技术上进一步成为相关领导者，而这样等于宣布了格芯未来将与 x86 架构 CPU 的
代工渐行渐远。
2009 年 AMD 将半导体制造业务拆分出来，成立了格罗方德 (GlobalFoundries，后改名
为格芯）。自此，AMD 变成了 Fabless 的无晶圆 IC 设计公司，芯片生产则是都交给格
芯来代工。之后 AMD 不断减少对格芯的持有股份，如今的 AMD 已经与格芯没有任何关系
，格芯当前的大股东为阿拉伯联合酋长国国有投资部门旗下的阿布达比穆巴达拉投资公司
。
而由于 AMD 与格芯的这段历史，使得 AMD 在 2018 年之前都是透过格芯进行芯片生产。
直到 2018 年格芯宣布退出 7 奈米及其以下先进制程的研发之后，AMD 才开始把 7 奈米
处理器的订单转给台积电代工，如今包括的 7 奈米 Ryzen 及 Navi 显卡都是台积电代工
，与格芯的合作只保留 14 奈米及 12 奈米制程的合作。
虽然格芯过去一直帮 AMD 进行代工生产，但公司本身却一直没有获利。尤其在停止发展
7 奈米以下先进制程，使得 AMD 开始将 7 奈米 CPU 转单台积电之后，格芯的财务状况
更加吃紧。这使得这些年来格芯陆续处理掉多家晶圆厂，包括新加坡的 Fab 3E、美国纽
约州的 Fab 10 等，目的是将经营重心也收缩到了一些新兴领域，比如 RF 射频、eMRAM
内存等产品上，这也促成了格芯在 22FDX（22 nm FD-SOI）上的技术开发，而这项技术
用于生产嵌入式磁阻非易失性内存（eMRAM）上。
格芯表示，使用其 22FDX 制程技术所生产的 eMRAM 测试芯片，在 ECC 关闭模式下，在
-40°C 到 125°C 的工作温度下，具有 10 万个周期的耐久性和 10 年的资料保存能力
，具有可靠性高，耐高温差的特点。因此，eMRAM 将是可能一统内存及闪存的未来型记
忆体。现阶段虽容量比较小，主要用于物联网、车载电子等市场，但是前途将不可限量。
而有了 22FDX 制程技术生产的 eMRAM 的基础，格芯也表示，未来他们将要做 eMRAM 领
域的领导者，致力于帮助客户开发功能丰富的差异化产品，以及推动潜在的新计算架构等
新技术发展。这说明格芯未来在晶圆代工的走向上，将会与 x86 CPU 的代工渐行渐远，
另外开创新蓝海市场。对此，市场人士指出，在 x86 市场的激烈竞争强度下，格芯目前
的确没有特别的利基点，转向其他领域发展，则可能为格芯创造一业务新蓝海。不过，此
领域还是有其他等业者的竞争，格芯要如何善用本身优势，则有待后续进一步观察。
https://technews.tw/2020/03/10/globalfoundries-for-x86-cpu-for-away/