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直接先说结论好了：冷排前置比较低温、简单及省事
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以下这次的简单测试
测试用配备
处理器 9900K @4.7G 1.2V
显示卡 ROG 1080ti
散热器 贼船 H100i 240冷排散热器
风扇 猫头鹰A12x25*3 排风、A14*2 进风
机壳 FD Meshify C
测试方法：FPU+甜甜圈双烧，测试5分钟后清空温度数据，并再测试5分钟后纪录最高温
测试环境已尽量保持一致：
1)风扇配置相同，仅冷排位置不同
2)风扇及水泵转速策略皆为全速运转
3)风扇接头安装位置两次皆相同
1.冷排前置
因为Meshify C这款机壳深度较浅，使用长显卡的话，前置空间不足够放冷排+风扇
所以前进风A14风扇只能安装在机壳外侧(也因此机壳前面板无法盖上)
https://imgur.com/IJcUUs2
2颗A14将空气吹向冷排后再吹进机壳
https://imgur.com/R9IQbSD
上方一样安装2颗A12x25排风，且将上方防尘网移除
https://imgur.com/mIp75px
前置测试时忘了拍照，但两次测试时皆移除前方滤网，进气不受阻碍
https://imgur.com/V6auARZ
测试结果
https://imgur.com/gtQYUDI
2.冷排上置
为尽量与冷排前置条件相同，A14风扇一样移到机壳外
https://imgur.com/QXQUEoE
2颗A12x25由机壳内将空气吹向冷排后再吹出机壳，一样没有防尘网
https://imgur.com/cLqedfR
测试结果
https://imgur.com/pMcp6Nt
3.温度比较整理 (CPU温度为8颗核心平均)
冷排前置 冷排上置
CPU 76.4 80.5 (+4.1)
VGA 72 72 (+0)
M B 32 32 (+0)
4.结论
冷排位置主要仅影响CPU温度，以个人实验结果，冷排前置温度比冷排上置低4度。
除非机壳有限制，例如我在用的Meshify C因为深度不足无法长显卡+前置冷排+风扇
不然前置冷排温度较低、且较简单、省事。
至于为什么说简单省事?因为市面上的机壳应该深度足够应付长显卡+前置冷排，
但是能上置冷排的机壳要求就较多：(以下借用原价屋的图)
1.风扇安装位置需往左侧板靠 (但还是有干涉内存高度的可能)
https://imgur.com/uwDeNKm
or
2.机壳上方预留空间够高
https://imgur.com/qqAkWAk
所以冷排前置就省去这些烦恼。可能有人担心冷排前置机壳进气不足，但机壳前方通常
能安装3颗12风扇，2颗拿来吹冷排，自己再装1颗进气，应该就可解决此问题。
5.可能的变量
1)虽然风扇配置完全相同，但两次实验吹过冷排的风扇不同，一次A12一次A14
我认为应该全部风扇统一用同款式才算完全屏除其他变量，但A12x25很贵der捏
2)两次实验风扇转速策略一致，但记录数据时发现，冷排前置时前A14进气扇跟后A12排
风扇转速皆较冷排上置时低。
3)本次实验上方皆安装风扇排风，且测试时用手可明显感受到吹出的暖风。一般使用者
如冷排前置可能机壳上方不会另外安装风扇排风，因此可能会导致机壳内整体温度较
高(此为本人合理假设但懒得实测证明)。
以上简单测试