大家好，如标题所示
2017年的机壳趋势近乎是大量的TG+RGB机壳
然后进风处不是没有就是一点点，
所以2018年应该是各家会改善的项目
但这不是本片的重点
大家常言，良好的通风就是要做到正压差
而现在大部分设计都是前面板3个风扇，上面2~3个然后后面1个，
而在CES上还看到前上下平行主机板共12个风扇的机壳
想请问这些机壳的风道设计是不是...怪怪的?
还是说根本没差，风怎么跑都好，温度能降就好

S340前面进风不差吧，前方上下的缝满大的那个缝比大拇指宽一点，手放上面很明显有气流流动S340我也是挑满久的才选的，散热不错+外观赞前进风道几乎没什么风阻

乌鸦散热是靠多个大风扇硬干

要怎么知道机壳散热好不好...