iMac Pro 专用 AMD 图形处理器采用 2.5D 先进封装技术
2017 年 10 月 23 日 19:30
来自供应链的消息称，苹果自 2017 年 9 月以来已经开始为全新 iMac Pro 所需的高阶
显卡向 AMD 下达更多订单，台湾的外包半导体组装和测试（OSAT）公司已经提升了封装
技术，将会为这款 GPU 采用先进的 2.5D 封装技术。
全新 iMac 产品线采用来自 AMD 的 GPU，而苹果这款超级工作站等级的 27 英吋 iMac
Pro 将会搭载 Radeon Pro Vega 56 GPU 和 8GB HBM2 显存（或者 Radeon Pro Vega 64
和 16GB 显存）。这款高阶 GPU 会采用 2.5D 技术封装，而通用规格的 GPU 则采用倒晶
封装（Flip-Chip）制程。知情人士称，硅品科技（SPIL）负责为 iMac Pro 的 GPU 封装
工序，测试支援来自京元电子。
知情人士称，台湾的这些 OSAT 公司在今年年底前会一直忙于开展 2.5D 和倒晶封装业务
，以配合苹果推出 iMac Pro。
苹果在 6 月份曾表示，iMac Pro 将在今年 12 月发售，具体日期未明。
https://ccc.technews.tw/2017/10/23/imac-pro-amd/
价格也很先进就是