Toshiba、WD开发的64层堆栈512Gb核心容量的TLC快闪存储器及硬盘已经开始出货
此前三星、美光、Intel也各自发布了64层堆栈的3D NAND快闪存储器
而SK Hynix的3D NAND快闪存储器堆栈层数更多，去年底就推出了48层堆栈的
今年4月份更是首发了72层堆栈快闪存储器，下一步则是96层堆栈
再往后则是128层堆栈，核心容量可提升至1Tb(238GB)
此外TLC快闪存储器现在已经成为市场的主流
明年开始QLC快闪存储器也要正式进入商业化了
而MLC快闪存储器恐怕要步SLC快闪存储器的后路了。
与其他厂商的3D NAND相比，SK Hynix的3D NAND堆栈层数更多
去年其他厂商还在堆栈32层的时候，他们就做了48层堆栈的了
今年其他厂商是64层堆栈，SK Hynix搞的的是72层堆栈，不过层数虽多
SK Hynix的3D核心容量并不算高，4月份发布的72层堆栈3D核心容量才256Gbit
只是其他家32层堆栈的3D NAND的水平，Toshiba、WD及三星的64层堆栈已经可以做到
512Gbit核心容量。
SK Hynix后面不仅会提升堆栈层数，容量也同样会提升
Tomshardware报导称他们下一代产品是96层堆栈的，核心容量将提升到512Gbit
当然这也不是终点，原文称其他韩国SSD厂商（这是说三星？）将推出128层堆栈的3D
NAND，核心容量将提升到1Tbit。
快闪存储器下一步就是QLC，也就是Quad bit per cell（4bit per cell）
每个cell单元容纳4位元数据，比TLC的3位元数据还多，好处是容量更大
但缺点也跟TLC一样，都是牺牲了可靠性及写入性能，因为QLC对讯号的控制要求更严格
所需的校验更多。从这几年的情况来看，Intel、美光、三星等公司早就在研究QLC了
它从实验室走入市场只是时间问题，这次的台北电脑展上给出了更具体的讯息，明年的电
脑展上就能见到QLC了。
来源：http://www.expreview.com/54724.html
XF编译：
http://www.xfastest.com/thread-187186-1-1.html
时代的巨轮 厂商的推手 消费者的意愿
神人也无法抵抗抗拒TLC+QCL大时代的潮流 你不能不要 由不得你
输