看到这篇后就心血来潮，翻译一下
http://www.pcgamer.com/
meet-the-overclocker-who-made-delidding-your-cpu-idiot-proof/
开盖曾是重度超频者的手段，
但这工具使得人人都能用来对自己的处理器降温
By Wes Fenlon
当我第一次听到 "开盖" 这种移除处理器上的保护壳的行为，我以为这是个只有
极重度超频者才会动手这样干。
这绝对是曾如何看待的：即使今天股狗一下，你都会能搜寻到美工刀在
残破不堪的处理器旁边等众照片，并找到论坛旧文的推荐谈如何不把处理器砸掉地
一分为二的步骤。
最终目标简单至极：如果你能把处理器成功打开，你可以更换更好的散热膏，
大幅降低你处理器的温度。
这似乎像某种神祕艺术，长久以来曾就是这样看待的；谁会把处理器放在虎头钳下，
用美工刀打开它？
但近年来，开盖已在硬派超频社群中掀起了一场寂静革命，这要归功于工程师即超频者
罗曼．哈同 (Roman Hartung) ，别名 der8auer，的发明。
哈同说 ＂当英特尔开始用聚合物 [热界面材料] 于常春藤桥与豪斯威尔，
我开始用美工刀(来开盖)，接着我搞砸了一颗处理器。＂
＂我心想，干。三百欧元飞了，接着我想，赶羚羊的，为什么没有更简单的方法？＂
所以我想好吧，也许我可以找到方法来做。大约两年半前我制作了首个开盖工具．
我甚至为这个取得了欧洲专利。＂
照片 开盖杯具
哈同向我展示他在德国商店Caseking做网络贩卖的开盖神器二号 (Delid-Die-Mate 2)
这是他在2015年以来第二个设计。
＂第一个在设计与制造方面有点复杂＂
＂这个是为了对使用者友善尽可能地简化，并且尽可能地便宜．你可以花30欧元买到它，
跟你买的，像是三百欧元的处理器价格相比之下够便宜了。
这个能百分之百安全开盖，不可能用来杀死你的处理器。＂
哈同正于由芝奇在Computex的展位上举办的超频比赛中休息，比赛奖金一万美元。
对超频社群或是英特尔而言他不是什么陌生人。
他脸上带着骄傲的微笑对我说，自从Caseking开始贩卖开盖神器后，英特尔买了十个
该工具已经革命性地把开盖变得安全并容易。
这有够惊人地简单。你把处理器放在开盖神器的壳子里，接着转动六角板手。
转几下之后处理器的散热盖就啪的一声掉下来。
唯一你能够伤到处理器的方法？把处理器用错误方向放在神器中
但只要你能把处理器的边角箭头对住神器的位置，你就万事大吉了
自从哈同创建了开盖神器后，制作开盖工具的家庭手工业就出现了
在网络上有你可以用3D印列自己制作工具的说明，
而且群众募资网站Kickstarter也有一个非常相似的工具，称为Rockit88，
现在在网上销售30美元
这就像脑中灵光一闪，哦，开盖不必是这么危险
开盖神器二号一直持续销售一空。当Caseking商店在生产首批2500个成品时，
每一个都在生产完成前的预购中卖掉了。
开盖也许依然是在电脑玩家中的小众兴趣，但显然这有一个健康的需求
而且像＂百分之百安全＂这样的金句在，这个需求可能会持续增长
哈同解释说，部分时机是来自于英特尔制造处理器的方式。
多年来散热盖是焊接在一起的，使得移除它变得困难与危险。
哈同说＂回头看775插座的Core 2，它的散热盖是跟晶粒焊接在一起＂
＂焊接可不是像锡焊那样。
这是铟。铟是一种稀有的金属，它也是相当昂贵的，它很难使用。
所以事实是，如果你想焊接这个，那就不像你可以把铟放在那里，并附上散热器。
你必须先处对待晶粒，接着用就像锡，金，钒等你应该节省的金属，
所以从经济角度来说别用焊接最好。
以前的处理器耗电量非常地高，所以温度必续保持越低越好，故他们用焊接。
还有其他的理论说为什么英特尔不再这样做了？ 我的理论是没有必要继续这样做，
所以他们不做了。＂
图片 开盖神器二号包含了能帮你开盖后重新装处理器散热盖的工具
英特尔在主流处理器Ivy Bridge上停用焊接，用简单的散热材料替代。
这使得开盖成为吸引人的议题。你可以把处理器散热盖拆下，用更好的材料换掉散热膏，
并使你的处理器温度显著降温，跟要打开有焊接的处理器相比之下风险低多了。
对"Extreme"发烧级处理器上，英特尔曾继续使用焊接，
但最终在今年的Skylake-X与Kaby Lake-X改掉了。
这是史上首次英特尔改变散热材料，并且有些人因此不开心
"有人恨死了英特尔不再做焊接," 哈同解释道。
我问为什么, 就像稍早的交谈, 这散热材料不是使得处理器更容易开盖
他的解释? 人们把此视为英特尔偷工减料.
"他们就像,'这什么狗屎,庵花了两千美金买牙膏?'他们真的对英特尔气到**弹出来."
但从哈同的观点而言这样做有意义的。
＂我不以消费者观点看待，从技术的角度来看，使用散热膏更有意义。
对于那些不太超频的普通玩家来说，这并不重要。如果他的处理器在60或65度运作，
这没啥关系。而且，我们假设他们生产了一百万个Skylake-X处理器，这绝对是可能的。
然后根据我的计算，他们省下大约每个处理器3到5美元。
焊料片非常昂贵，然后您必须对所有东西做分层。
所以你不焊它代表你已经省下五百万美元。并且降低你的RMA返修率。
从公司的角度来看，我不能对此做负面解读。＂
他确实得到了抱怨，当您弃用更好的导热性焊料时，您会失去一点超频空间，
可能有100-200MHz。如果你在处理器上花了超过一千美元，
也许这是个可以抱怨的好理由。在另一方面没焊接就是开盖福利，
这将使专门的超频者有机会从Skylake-X与Kaby Lake-X比以往的Extreme版芯片
获得更多的性能。
当然，哈同自己一直在弄清楚如何开盖
＂半年多前，我得知Skylake-Ｘ将用传统散热膏，
因此我开始思考我如何能对Skylake-Ｘ开盖，＂
＂这很复杂，如果你看看处理器本身，你会发现晶粒周边有很多元件，
你在这里和那里有这些非常细小的SMD电阻器。你推动的方向非常重要。
我得先弄清楚不可。＂
在Computex展场上哈同他已有针对新芯片开盖的原型，但是还没到完美的程度
用于推盖的机构对处理器施加非常大的压力，他的新工具中的一个螺栓最终会破裂。
使得他需要更换一个更大的螺栓。
他还需要完善一个失效安全机制，使您不会把散热盖推远到刮掉处理器上的细小组件。
图片 Skylake-X / Kaby Lake-X 开盖工具原型
它应用了这么大的压力，哈同说它还不够坚固。
＂我想要在Skylake-X开卖时做出来，但我无法保证。这个非常困难。
我不想要有人毁了自己的芯片。我不想制作安全的开盖器后接着有人用这个毁了
自己的处理器。这不应该发生。＂
到目前为止，哈同的新开盖器仅限于包含十核心与以下的Skylake-X / Kaby Lake-X处理器。
十二到十八核有更大的晶粒，使得元件推往印刷电路板的边缘，
至今他发现这根本不可能对这种处理器安全开盖
＂我已经花了半年对十二核做尝试，但都没成功。我砸掉了太多的处理器了。＂他笑着说
那十核心与以下的型号呢？到现在为止还挺好的。
他估计他们已用此原型开了50到100颗处理器，每一颗都依然活蹦乱跳着
如果你像我一样烦恼著Kaby Lake i7-7700K的温度问题，
英特尔对超频者的回应—停止超频—也许不是你想要听到的
所以在你构想一个更大，更吵的散热器成为你唯一方案前，思考一下开盖
这是一个勇敢的新世界。只是别用到美工刀。