标题：TSMC 5nm预计在2019年试产, 已着手3nm制程研发
23日下午 TSMC 公司举行了供应链管理论坛，总经理、联席CEO刘德音在会议上做了主题
演讲，公布了 TSMC 公司的一些新动向，比如2017年资本开支将达到100亿美元，研发费
用也会增加15%。
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对于制程进展，刘德音表示10nm制程去年底就已经量产，现在有超过3000名工程师正在为
第一季度的出货做准备，今年下半年出货量还会快速扩大。
10nm之后半导体制造制程也会越来越困境，其中7nm公认为是高性能节点，而 TSMC 此前
也对7nm进展感到满意，自信会领先对手。这次会议上，刘德音提到 TSMC 的7nm制程会在
今年第一季度试产，2018年正式量产。
7nm之后就是5nm制程，TSMC 表示他们的5nm制程今年已经进入技术研发阶段，2019年上半
年准备试产，不过具体量产时间就没有公布。
再往后还有3nm制程，这个制程就更加遥远了，Intel 之前的路线图中最多也就前瞻到5nm
制程，而 TSMC 表示已经着手研发3nm制程，投入了数百名工程师资源进行早期研发， 不
过 TSMC 也没公开3nm制程什么时候试产、量产。
来源：http://www.expreview.com/52642.html
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