台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称，台积电7nm工艺开发顺利，
将在2017年第二季度投入风险性试产。
台积电明年二季度试产7nm（图片来自kkj）
台积电明年二季度试产7nm（图片来自kkj）
至于7nm的大规模量产时间，台积电表示将在2018年按计划实现。台积电预计7nm工艺
将有20多位客户，同时涵盖移动和高性能计算应用。刘德音透露，台积电还在积极推进
5nm工艺，预计2019年到来，同样可同时用于移动和高性能领域。
据悉，台积电董事长张忠谋，在今年的7月份还针对研发支出及先进制程挑战目标，
提出更详细说明。台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进
行中。另外，为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度，台积电将新招募约3000名
研发人员，将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。
至于10nm，台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在
2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它，高通骁龙835则会使用三
星10nm。在今年八月份，台积电就已经获得了苹果下一代芯片A11的订单。供应链方面还
表示，苹果的7nm处理器订单将会由台积电独家提供。台积电和苹果的合作由来已久，而
此次台积电7nm制程工艺芯片提前投产很有可能就是为了苹果的新款智能手机。
http://tech.hexun.com/2016-10-17/186455304.html