这次AMD的旗舰Radoen R9 Fury X 的PCB板长19.05cm（7.5英寸），对比上代旗舰290X的
PCB板长29.21cm（11.5英寸）确实是小了不少啊，看来AMD这回也是下足了功夫。
290X的PCB（下）对比R9 Fury X(上)，图片来自WCCFTech
GDDR5内存（左）对比HBM内存（右）
R9 Fury X的奥秘在于用了HBM的内存，HBM的创新之处在于可以将储存器堆叠，每个堆
叠包括5个芯片：
四个内存芯片，1个逻辑芯片。正因为如此所以HBM的内存面积才这么小，虽然是堆叠
，然而并不厚哦
因为每个内存芯片仅有100微米的厚度。放眼看去，是不是感觉R9 Fury X好像没有记忆
体芯片一样呢？
R9 Fury X的水冷散热器
R9 Fury X采用的是一体式的水冷散热器，水冷头覆蓋GPU芯片和显存，水管经过供电部分
有一段是采用铜管加强散热
最后再接到一个120mm的厚冷排，再将热量排出，值得一提的是厚冷排这有个特殊的设计
，风扇的扇叶是相互连接
可加强风压稳固扇叶。根据我同事在发布会现场所确认的消息，这套散热方案是由酷冷至
尊提供的
号称是可用于解决500W的热量问题，然而R9 Fury X的功率仅有275W而已，官方声称是可
将温度控制在50℃
然而噪声也仅有32db，可以说是悄无声息啊啊啊，没想到AMD也有今天呢。
来源︰http://www.expreview.com/41179.html
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