两台都拆开来看 看看硬件有哪些变动与升级
iPhone 16 Pro 系列拆解：一年一度，但戏份不足～ 【享拆】
https://youtu.be/IBjISNB3Y3g
双层主板利用率更密集了，散热只是加一点
这代收音麦克风还升级了 电池Pro 有加大一些
那个相机控制键很复杂 然后使用也真的要很小心 玻璃破可能就坏掉
修理又会爆贵
基带这个X70 -> 变成X71 可能只是换名?
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贴吧也在讨论
iOS 18.1 Beta 4iPhone 16 Pro Max,
SDX71M, F/W 1.10.02, OS=MPSS.DE.3.1.5-00197-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.78083.
3,BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1-00018-Olympic-Olympic
iPhone 15 Pro Max,
SDX70M, F/W 2.20.02, OS=MPSS.DE.3.1.3-01317-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.76437.
4BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1.76437.4, BL=BOOT.MXF.1.1.1.c1-00016.
X71和X70大机率一个东西，可能Die都是一样的
补充一下，X71是三星过程，X70也是哈，X70是三星4nm
再补充X65，X60和X55的OS版本（皆来自iOS 18.1 Beta 4）：
X65:MPSS.DE.2.0.1-00532-OLYMPIC_MNRMTEFS_PACK-1.660661.11
X60:MPSS.HI.4.3.6.c1-00341-CHITWAN_MNRMTEFS_PACK-1.657739.13
X55:MPSS.HI.2.0.c3.1-00762-SDX55_MNRMTEFS_PACK-2.657895.9
其实我们可以观察到一个很神奇的现象：不只X70跟X71都是代号OLYMPIC，就连X65
也是。
但是X55和X60则明显不是。但值得注意的是，X65的基线版本是2.0（但X70是3.1.3，
X71是3.1.5），因此就算代号一样，也应该有很大的差别。只不过X70和X71这个3.1.3
和3.1.5的差别属实过小了，这个东西直接升级估计都能升的上去。
具体差异有多大，如果有人研究Die Shot，到时才可以确定。
肥威:大家熟知的高通5G基频是X70（iPhone 15系列、骁龙8G2）和X75（骁龙8G3），
中间还有个非旗舰平台用的X72，但高通从来没介绍过什么是X71