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https://news.mydrivers.com/1/801/801181.htm
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消息称骁龙8 Gen 1 Plus转单台积电4nm 明年下半年量产
3.原文来源(媒体/作者)：例:苹果日报/王大明(若无署名作者则不须)
快科技 / 宪瑞
4.原文内容：请刊登完整全文(否则依板规删除并水桶)。
前几天高通发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，再加上之前联发科的天玑9000，现在就
有两款4nm 5G芯片了，只不过两家工艺不同，高通是三星4nm工艺代工的，联发科则是首
发了台积电4nm工艺。
这两个5G旗舰芯片免不了有各种对比，从之前的反馈来看，台积电4nm工艺的天玑9000在
能效上可能更好一些，而且产能有保证，骁龙8 Gen 1处理器则传出了良率不佳的消息，
还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电。
同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工?手机行业中这事只有苹果的A9处理器做过，但
后面就只有一个代工厂了，所以考虑到现实问题，骁龙8 Gen 1部分订单给台积电是不太
可能的，光是重新流片就来不及了。
不过高通使用台积电4nm工艺的可能还是有的，JP摩根分析认为，台积电4nm工艺代工的是
骁龙8 Gen Plus，也是2022年下半年的升级版，可以提升频率，并进一步优化能效。
当然，再往后的3nm节点上，高通也会重新回到台积电代工上来，不过量产可能要到2023
年了。
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恩嗯?!
8gen1部分留给GG应该是不用想了
一来GG没必要去救三星的面子
二来既然有8gen1 plus的单
那管你8gen2 8gen3......
话说天玑9000 不知道哪个手机厂会卖