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联发科挤下高通！跃升全球手机芯片出货量市占龙头
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自由时报/刘惠琴
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2021/03/30 11:35
文／记者刘惠琴
据外媒Android Headlines引述市场研究机构《Omdia》发布最新报告指出，数据
调查显示，联发科手机芯片出货量于2020全年度共计达到3.52亿，于全球的市占
率达27％，首度超越高通（25％），跃升为目前全球手机芯片供应的龙头霸主。
目前排名全球前五大的手机芯片供应商依序为：联发科、高通、苹果、华为
Kirin与三星Exynos。
该报告指出，智慧型手机搭载高通旗下骁龙系列的芯片出货量，于2020度达3.19
亿支，跟2019年的3.86亿支相比，在出货量与市占率均呈现明显衰退趋势。相较
下，搭上5G热潮，联发科于去年推出天玑系列的5G手机芯片出货量，从去年持续
呈现攀升上扬的态势。
《Omdia》进一步分析表示，联发科手机芯片其主要成长关键，在于完整涵盖高
中低阶芯片的产品线布局，获得小米、OPPO与三星等一线品牌大厂的青睐，尤其
是来自中阶与低阶芯片的需求增温。就整体市场来说，以小米手机搭载联发科晶
片的出货量贡献度最高，是联发科的第一大客户，OPPO则为第二大。另，三星推
出中低阶价位机款也多采用联发科芯片。
全球智慧型手机芯片的出货量于2020年度达13亿，较2019年的13.9亿，整体呈现
略微衰退的趋势。预测今年在各大手机品牌手机力推涵盖高中低阶价位5G/4G机
款的需求下，将有望挹注今年全球手机芯片出货量的成长动能。
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联发科技在5G世代推出的天玑系列芯片，搭配中国市场的5G推广应该算是相当成功
终端产品从中高阶到中低阶都买得到
高通在2020年的5G产品低价的选择则明显较少