从上次测试到现在,
又发现了一些问题 主要是:
1. 石墨烯贴片弄太大片 结果挡到天线导致收讯不良
这点我稍微把贴片裁一下往内缩就解决了XD
2. 一开始背盖没封紧 只要背盖没封紧缝隙变大
就会让里面的空气增加 会影响到大概两度左右的温度
所以后来重新上胶以后我乖乖地用八个夹子夹好夹满12个小时
就封得很紧了 过了几天都没有松掉的迹象
3. 期间我又稍微改变了一下石墨烯的贴法 变成背盖上贴一张
然后手机背面仿照sony xperia 5 ii内部在屏蔽盖上也贴一张
感觉好像有帮助 但我没有特别测
4. 最后的结果:
在常温正常摄氏下geekbench single core大概可以稳270
multi core 670 偶而到710
这已经快达到sony xz的水准的, 等于借由改善散热让z5提高了一个世代的效能
另外加码冰库测试, 把手机放在冷冻库里跑测试:
单核不管怎么跑都卡在272...这大概是极限了
不过双核却冲到9xx去, 有一次还到995...
3d mark sling shot在常温下大概2250 偶而到2350
提升的幅度不算很多 距离sony xz的29xx也有一段差距
就算是冰库测试极限也只能跑到2750...
相较于纯运算, gpu的部分可以靠散热改善的空间就小了不少
总之这次闲来无聊的大改造收获不少
光是手机来来回回拆了好几次 现在达到了一种熟能生巧的地步
然后现在z5用起来非常顺畅 反应快速灵敏
不打游戏完全够用
而且温度也比以前低了不少
总之用起来非常舒服
原本想说这么老的手机拆一拆玩坏了就算了
直接买新的 (已经去玩了好几次rog 3和xperia 1ii了XD )
结果没想到弄一弄之后用得很顺很舒服 现在倒也不急着换手机了