Re: [讨论] iPhone有可能借镜legion phone中置架构吗

楼主: kkcity59 (kkcityk)   2020-10-13 17:15:45
※ 引述《hikiop (嗨咖)》之铭言:
: 现在iPhone 12的乳摸陆续都出来了,真的令人非常期待
: 只是觉得目前看下来,似乎没有传出解决以往发热的问题,虽然iPhone的效能表现最近几
: 代都很狂,但也一直无法摆脱过热降频的毛病,不晓得这代塞5G芯片之后会不会更严重?
: 像我现在手上这支iPhone,用满久了也是一样头好壮壮,但现在常常玩个传说手机就变得
: 很烫,然后之前夏天在户外用也会热到萤幕变暗跟变得超lag
: 所以在想如果哪天iPhone借镜像是legion phone的中置架构,是不是就能解决过热还有握
: 起来很烫的问题,但iPhone的Pro版要改掉目前的双层主机板架构不知道要等到哪一代才会实现?
我觉得奇怪,一个发热的东西你摆中间摆旁边是一样热,问题还是一样
Legion Phone散热应该是她就是为了散热做了很多导热的配置
而且手机体积算很大,高通的SOC吃电原本也就比较合理热量就比苹果低一截
把主要芯片机版移动到中间是避开横持时手觉得烫的问题而已
一些拆解Legion Phone的影片也看得出来,他一样是叠著的机版
主要的SOC S865+/X55上面叠著RF小版,跟苹果的双层主版其实没太大不同
S865+/X55对着萤幕的那一面,在萤幕跟SOC中间有一层均热的散热铜管跟散热片
看过拆解就会知道其实整支手机蛮多处都有散热铜铂跟散热管的
对比苹果就是两片叠著的机版加片散热膜,没有在散热上加入太多设计
加上苹果全速下给的TDP本就高的不合理,自然过热的状况严重很多
苹果会不会改架构?我觉得根本不可能,中置架构优缺点很明显
光是一个配重我就觉得是很大的问题,倒是可以期望苹果可以加强散热
比较能够提升使用感受就很不错

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