Sanpdragon 765 系列将会是高通 5G SoC 的开端
旗舰处理器也正式定名 Snapdragon 865 了。
Sanji Feng
4 小时前
如九月 IFA 时预告的一样，高通在今天的夏威夷峰会上正式宣布，即将到来的
Snapdragon 765 系列将会是品牌首款整合了 5G modem 的行动处理器。这个系列将分
为标准版的 S765 和针对游戏加强的 S765G，两者都会定位中高阶，配有 Adreno 620
GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。同时整合有 Snapdragon X52 modem，支
援 SA、NSA 双模 5G，适用于 Sub-6 及毫米波，下载峰值可达到 3.7Gbps。搭载其上
市的产品，不出意外在这个月内便会公布（所以到底是 Oppo 还是小米抢到首发呢？）
。
与此同时，高通为明年上半年准备的旗舰芯片也正式确定为 Snapdragon 865。它将具
备 15TOPS 的 AI 运算力和每秒 20 亿画素的图像处理力，支援最高 2 亿画素相机和
[email protected] 录影，并会外挂 Snapdragon X55 5G modem。小米和 Oppo 已经在筹备基于
其打造的 2020 年第一季新机，Motorola 据说也有计画，不出意外的话 Samsung 的
Galaxy S11 系列应该也会采用（估计还将搭载高通新一代的 3D Sonic Max 屏下超音
波指纹）。不过关于 S865 以及 S765 系列的具体细节，高通要等到明日的活动中才会
正式公开，各位记得到时留意我们的报导囉。
https://chinese.engadget.com/2019/12/03/qualcomm-snapdragon-865-765/
心得：
看来不是叫做735而是叫做765，用的也不是祖传X50了
而新的旗舰处理器5G芯片则是依然使用外挂通讯芯片
不过这次是最新的X55了，相信省电之类的应该也能提升吧

外挂的支持毫米波 集成的不支持毫米波