联发科5G将以天玑品牌沟通 6奈米与5奈米产品已着手开发
联发科今日（11/26）在深圳发表旗下首款 5G SoC 天玑 1000，整合 5G 调制解调器、
Wi-Fi 6 与蓝牙 5.1+ 标准至单一芯片，支援 Sub-6GHz 频段 SA / NSA 组网，更是全
球首款具备 5G 双载波聚合、5G + 5G 双卡双待的 SoC。联发科执行长蔡力行在台湾接
受采访时表示，天玑 1000 是联发科花费千亿的成果，这也是长期研发投资所换来的，
而七成以上的研发人才更是来自于台湾。
有别于 4G 时代，联发科是用“曦力（Helio）”做为手机芯片的子品牌。蔡力行说，
5G 是全新的世代，因此将改以“天玑（Dimensity）”，同时和过去区别。另外，也会
搭配不同的纯数字，藉以区隔不同的产品，而天玑 1000 则是首款该品牌的产品。至于
产品线方面，已有一系列的产品正在执行与规划中，层级涵盖旗舰、中高阶、中阶，甚
至入门，终端也不只有手机，像是用户终端设备（CPE）也会有产品采用。
蔡力行指出，联发科目前的 5G 技术能力和产品，能在早期进入到重要的客户，市场的
开发也会是全面性，除了中国外，包括欧洲、美国、韩国，甚至台湾，接触的客户会相
对过去更多，且会有深入的策略性合作，这代表联发科在 5G 新世代一开始就能全力进
入，没有落后其它对手。蔡力行同时提到，希望能与台湾优秀的网通厂，以及电信业者
合作，期望与合作伙伴进入新的领域，在全球市场有新的进展。
在制程技术方面，天玑 1000 采用台积电的 7 奈米，蔡力行除了强调联发科是台积电
7 奈米制程第一个使用者，看好其发展外，更表示后续的 6 奈米、5 奈米等台积电最
新的制程技术，联发科都已有规划使用，预计 2020 年就能看到 6 奈米的产品，至于
5 奈米则是会再稍晚一点。
天玑 1000 是专为亚洲、北美与欧洲等全球 Sub-6GHz 频段的 5G 网络设计，并未支援
毫米波（mmWave），而首批搭载该 5G SoC 的手机预计将于 2020 年第一季量产上市，
最快农历年前就会推出。虽然蔡力行并未透露首批的合作 OEM 厂商，但从产品发表会
现场播放的祝贺影片可以看到 OPPO、vivo，以及小米旗下的 Redmi 都有高层亮相献声
力挺，预期前述品牌会有相关产品问世。
https://www.sogi.com.tw/articles/mtk_dimensity_1000/6254006
心得：
联发科技这次的产品强势攻入七奈米制程，堪称蔡力行加入后最强力作
而天玑作为北斗七星的第三颗，口号更打出了岂止领先，想到苹果当年的口号岂止于大
意味着联发科技在5G芯片上虽然不是第一家推出，但显然有强大的信心