华硕ROG游戏手机2入网：搭载骁龙855 Plus，厚9.78mm
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华硕ROG游戏手机2将在7月23日于北京发布，该机将首发高通最新的骁龙855 Plus处理器
，现在该机已经入网工信部。
目前工信部已经给出了该机的证件照，图片显示ROG游戏手机2跟一代的设计类似，采用传
统的全萤幕设计，背部闪光灯的位置有所变化。另外工信部给出的信息显示，该机厚度为
9.78mm，萤幕尺寸为6.59英吋，电池容量高达5800mAh。
根据之前的爆料，华硕ROG游戏手机2将首发骁龙855 Plus移动平台，该机支持120Hz萤幕
刷新率；ROG Phone 2还与腾讯深度合作，让游戏内容更符合游戏设备。此外，3C认证显
示该机还支持30W快充。此前的跑分还显示，该机有12GB RAM的版本。