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联发科技推出突破性全新 5G 系统单芯片 协助首批旗舰 5G 终端产品上市
https://bit.ly/2If4zTd
多模 5G 行动通讯装置平台 内建 Helio M70 调制解调器 采用 7nm 制程及最新 CPU、GPU
和 APU 技术，大幅提升性能并实现超快速连接
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联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的
5G终端产品最快将在 2020 年第一季度问市。联发科技 5G 芯片的完整技术规格将在
未来几个月内发布，其用于 Sub-6GHz 频段的整合式 5G 芯片功能和技术包括：
5G 调制解调器 Helio M70：该产品整合联发科技 Helio M70 5G 调制解调器。
拥有 4.7 Gbps 的下载速度和 2.5 Gbps 的上传速度
智慧节能功能和全面的电源管理
支援多模 - 支援 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为使用者提供无缝
连接体验
全新 AI 架构：搭载全新的独立 AI 处理单元 APU，支援更多先进的 AI 应用。包括
消除成像模糊的影像处理技术，即使拍摄物体快速移动，使用者仍能拍摄出精彩照片。
最新的 CPU 技术：联发科技 5G 芯片配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，拥有强
劲的性能。
最先进的 GPU：最新强大的 ARM Mali-G77 GPU，能够以 5G 的速度提供无缝的极致流媒
体和游戏体验。
创新的 7nm FinFET：全球首款采用先进 7nm 工艺的 5G 芯片，在极小的封装中实现大
幅节能。
高速吞吐：峰值输送量达到 4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支援新无线电的空中
接口 New Radio（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G 组网架
构。强大的多媒体与影像性能：支援 60fps 的 4K 影片编码/解码，以及超高分辨率的
相机（80MP）。

最近的S800系列和S400系列都是台积电代工