高通 X55 modem 是为了主流 5G 手机而来的
比前代支援更广泛的频段、更省电。
Eric Chan , @erichankc
5 小时前
首批 5G 手机预计会在这周开展的 MWC 2019 上陆续发布，然而高通
已经抢先在带来另一款应用于“主流”5G 手机的 modem 芯片 X55，
表示将会支援所有主要频段（包括毫米波或以下）、不同运作模式和
网络部署方式（包括 4G / 5G 频谱共享）。高通更指 X55 的峰值最
高可达 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，当然这要在极理想的情况之
下了。
同时，X55 受惠于 7nm 制程而有更好的功耗表现，同时也会有着
100MHz 封包追踪和自适应天线能力，用以减少 5G 连接的耗电。高
通表示已经给予厂商 X55 的样本测试，预计最快能在 2019 年年底
有市售产品面世，让主流消费者都可以享受到 5G 连线的体验，亦即
是实现他们第二波 5G 手机推出的计划。
https://chinese.engadget.com/2019/02/20/qualcomm-x55-5g-modem/
心得：
在首波5G手机发表之前就发表这个新款的X55通讯芯片，而搭载的机种要到年底才会上市
实在是有一点尴尬啊，毕竟抢第一波5G手机的马上就已经是过时的芯片，有一点点可惜
应该也是要展现高通在5G不想落于人后的决心