来源：https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4531/5197326/1/
在先前传闻里，LG预计推出的新机可能将会以G8 ThinQ为称，并且搭载“可拼接”的第二
萤幕设计，而XDA Developers论坛网站更进一步释出疑似新机外观图像。
目前不确定G8 ThinQ具体细节，但依照LG先前透露说法，将会搭载可取代萤幕触控的手势
操作设计，同时内部散热片面积也会进一步增大，借此对应未来5G网络数据芯片可能产生
热能排除需求。而在相关消息里，更指出新机将会加入“可拼接”的第二萤幕设计，借此
与三星等品牌对抗萤幕可凹折手机，让手机萤幕可随着使用需求“变大”。
在稍早于XDA Developers论坛网站透露消息里，则是进一步释出疑似G8 ThinQ的实机外观
，其中整体设计近似去年推出的G7 ThinQ，但四个边角显得更加圆润，同时右侧仍保留实
体电源键，左侧则保留音量调整键与可呼叫Google Assistant等数位助理服务的独立按键
。
至于背面仍维持采用指纹辨识器，主相机部分则维持居中水平排列设计，视讯镜头则与前
方萤幕浏海整合，但额外搭载更多传感元件，或许有可能进一步增强人脸识别技术，另外
也预期将会加入更大电池容量设计，并且支援Qi技术规格的无线充电功能。
而机身似乎维持保留3.5mm耳机孔，以及底部扩音孔设计，但先前有消息指称LG也可能在
新机导入萤幕振动发声技术。
LG预计在2月24日于MWC 2019展前活动揭晓新机，预期届时将会公布更多细节。
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万众瞩目的型号
终于飒爽登场了
光阳不肯出
乐金爽快大方的推出了
没意外的话又是帮忙清高通库存U的
只不过这次应该是835？
或是用最新的库存845？
不管哪一个
都比821好多了就是