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5G难挽2019年全球手机市场颓势　只能当作一帖止痛良药
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面对2019年全球手机市场充满不确定的前景，国内、外手机芯片大厂纷纷祭出加值不加价
的行销策略，希望能降低自家手机芯片产品线可能出现营收及毛利率下滑冲击。
其中，高通(Qualcomm)、联发科不仅将自家AI功能全系列下放所有手机芯片平台，连相关
最先进7奈米制程、3D传感、三丛集设计架构、异质运算功能、快速充电规格、超音波指
纹辨识技术等也打算全面普及化推广。
这一切都是希望在协助客户终端智慧型手机不断创新功能、提升使用体验之际，公司可以
守住自家芯片平均出货单价，同时力保全球市占率不流失，以便渡过5G手机世代来临前的
换机需求熄火压力。
联发科算是最早抢推手机芯片AI功能，并融合自家三丛集设计架构及异质运算技术，在自
家曦力(Helio) P系列和A系列都已先行加装AI功能后，公司不仅将在2019年持续升级
Helio P、A系列的AI功能，还有可能推出更高阶的Helio系列芯片解决方案，重返全球高
阶手机芯片市场。
此外，Helio M70 5G Modem芯片也将在2019年第1季于台积电7奈米制程现身，联发科仍然
致力推出高效能、低功耗、全AI，性价比、升5G等深具市场竞争力的芯片解决方案，就是
希望协同客户一起升级市场地位，毕竟，在2019年自家行动装置芯片产品线出货量很难有
效提升之际，要想产出更好的营收贡献度，当然只有靠拉抬芯片平均单价一途。
高通也同样锁定旗下骁龙(Snapdragon)8、7、6、4系列芯片平台全面升级AI功能，而且同
时规划新一代高阶手机芯片解决方案将重返台积电7奈米制程舞台；至于中、低阶手机晶
片平台则续留三星电子11奈米制程，以便创造更好的性价比竞争力。
而高通内部大声疾呼的5G芯片解决方案，在2019年初即可望配合客户量产，配合周边天线
、Modem芯片等完整技术服务都已先一步备妥后，高通用力拉抬自家手机芯片平均单价的
动作也是越来越大。
毕竟，在已学到2018年全球手机市场需求不增反减的教训，加上苹果(Apple)订单也已全
数琶琵别抱后，想办法加值自家行动装置芯片解决方案，维持较高平均单价也是唯一解药
。
在2019年全球手机市场需求变动大的压力下，不管是上游手机芯片供应商、中游代工厂及
下游品牌手机业者的唯一出路，肯定是采取加值不加价的策略，以便最大程度来激发终端
市场换机需求，来换取自家出货量能不退潮的成果。
也因此，虽然2019年全球手机市场前景看似乌云重重，但场内玩家的资本支出动作肯定不
减，甚至还将大幅度扩充，一方面维持自家芯片及产品市占率，另一方面，也试图向5G世
代商机接轨。
心得/评论：
目前最乐观的预估，2019年5G手机最多出货不到2,000万台水准，与全球手机市场目前逾
15亿支规模实在是相差甚远，加上电信商布建相关基础建设更需要极大的成本，各家手机
芯片大厂想要借由5G来摆脱全球手机市场需求不振的瓶颈，看来仍是困难重重。