Android阵营5G手机抢先备战 供应链订单出笼 散热厂5G接单送样鸣枪 下一波主战场俨然
成形
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随着苹果(Apple)发表3款搭载脸部辨识及最新7奈米A12处理器的新iPhone，加上三星电子
(Samsung Electronics)、华为新款旗舰机种已抢先发表，2018年智慧型手机市场即将迈
入最后决战时刻，近期Android阵营手机品牌厂开始投入下一波主战场，包括华为、小米
、联想、Oppo、Vivo、三星、乐金电子(LG Electronics)纷传出将在2019年上半推出5G手
机，并因应5G高速传输的散热需求，陆续向散热厂下单进行打样，凸显全球5G手机新战场
俨然成形。
苹果至今尚未传出5G手机推动时程，然Android阵营手机品牌厂纷纷争相表态，华为预计
2019年3月推出商用5G解决方案及5G手机芯片，并于6月推出5G智慧型手机，华为旗下品牌
荣耀将在2019年发布首款提供完整解决方案的5G手机。
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有别于华为自行开发5G芯片，联想与小米都搭载高通(Qualcomm)5G芯片，联想副总裁及手
机业务负责人常程日前预告，联想将抢下全球5G手机的首发，市场则预期联想有机会在
2018年底便推出5G手机；小米总裁林斌则表示，小米将会是首批推出5G手机的品牌厂；至
于Oppo亦表态将力拼5G手机抢头香。
Android阵营手机品牌厂全面启动5G手机布局，相关供应链亦开始配合送样，近期多家台
系散热业者透露，已接获客户订单并开始送样，预期5G将是推动智慧型手机散热模式转变
的重要关键，因为5G强调高速传输，使得散热成为重要议题，为此品牌厂纷纷寻求铜管散
热或均热板散热方案。
目前智慧型手机均采用石墨片及软件程式来解热，受限于制造成本，真正采用散热管或散
热板的手机厂相当少，迄今仅三星应用至主流机种，包括Galaxy及Note系列均已导入散热
管，近期各家手机品牌厂因应5G手机发展，采用散热管或散热板的态度明显出现转变。
根据国际电信联盟(ITU)IMT-2020规范，全球5G网络峰值数据下载速度可达到20Gbps，上
传速度为10Gbps，较IMT-Advanced 4G网络提高20倍，即便在通讯拥挤与基地台距离因素
干扰下，5G网络实际传输速度仍可达到100Mbps以上，为目前4G网络的10倍。
由于5G网络传输速度提升，加上智慧型手机功能更多元化，届时手机热度会明显增加，必
须透过散热将温度上升的时间拉长，让手机能够在温度上升到一定范围的时间内，完成下
载等工作，石墨片的散热特性是导热快，却无法达到延迟温度上升，必须采用热管与热板
的两相流解热方式才是解法。
业界传出华为的5G手机将采用散热板，而三星、Oppo、Vivo及小米都将采用散热管，原本
提供手机散热管的双鸿、超众、泰硕等厂商，开始扩大手机散热板或散热管的相关产能。
其中，双鸿将扩充散热板产能，至于超众原本是服务器散热板供应商，在英特尔服务器改
朝换代后，有意将散热板产能转至手机应用。
另外，近期泰硕办理现金增资，计划扩充散热管产能，预计2019年第1季将从每月255万支
热管扩充至500万支。泰硕董事长余清松指出，相较于散热板平均售价2~3美元，散热管已
降价至0.5美元，更具价格竞争力，且制程相对成熟，现阶段将以散热管为主要产能扩充
重点，后续亦会持续开发散热板产品线。
华为在今年8月发表THE NINE水冷技术时曾指出，5G芯片耗电量将是4G芯片的2.5倍，因此
水冷技术仅为过度之计，未来华为5G手机将采用铜片散热模块。