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据台湾《电子时报》报导，日前联发科公布了6月营收业绩，单月营收达到210.6亿元新台
币，创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币，同比下滑3.53%。
此外，该公司第二季度营收超600亿，达到604.8亿元新台币（约合19.8亿美元），环比增
长21.8%，超过此前该公司556亿元至596亿元新台币的财报预测。
据了解，联发科第二季度业绩表现积极，受益于移动芯片需求旺季，Helio P60芯片获多
家大陆智能手机大厂采用。
Helio P60于今年2月份的MWC大战上首发，基于台积电12nm工艺打造，采用8核心
Big.Little架构设计，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都
可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23）。
此外，该芯片整合Mali-G72 MP3 GPU频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。最高支持
8GB容量的LPDDR4X-1800内存，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同时，整合基于Edge
AI平台人工智能单元APU（AI processing unit）。其综合性能，与骁龙660接近。
展望第三季度，联发科维持乐观预估，但也有业内人士认为，大陆智能手机市场持续陷入
低迷，且OPPO等大厂有意分散风险，将一部分订单分与高通，恐抑制联发科成长空间。但
从长远来看，除移动芯片外，联发科在Wi-Fi、电源管理IC、车载电子以及物联网等领域
，仍将稳定增长。