苹果恐采用联发科基频芯片，同时放弃英特尔及高通
作者 Atkinson | 发布日期 2018 年 06 月 29 日 9:00 | 分类
Apple , iPhone , 芯片
根据《彭博社》报导，国外投资银行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS
分析师 Gus Richard 一份投资者报告分析预测称，未来苹果基频晶
片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。
高通一直是苹果基频芯片的唯一供应商，但 2016 年起，为减少对高
通的依赖，苹果在 iPhone 7 引入英特尔基频芯片，但比率不到 20%
。随着 2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意减
少高通基频芯片的比例。苹果准备于 2018 年发表的新款 iPhone 基
频芯片订单已经确认，据称有 70% 采用英特尔基频芯片，30% 是高
通基频芯片。
尽管目前英特尔基频芯片产品与高通相比仍有差异，但为了抑制高通
，苹果不惜降低基频芯片某些功能属性，让两者产品平衡。
报告透露的细节有限，因此有外媒预测这准确性值得怀疑。但 2017
年 11 月，曾有消息指出苹果祕密接触联发科，据悉双方合作将以手
机基频、CDMA 的 IP 授权、Wi-Fi 客制化芯片及智慧音箱 HomePod
芯片等 4 个方向进行。2018 年中，市场又有消息传出，iPhone 基
频芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi
客制化芯片订单，这也是联发科和苹果第一次合作。联发科虽然未予
证实，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基
频芯片订单。
此外，日前台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）宣布推出首颗 5G
基频芯片 Helio M70，并宣布将于 2019 年出货，显示其在基频方面
的发展成果。因此，市场预料 2019 年联发科的 5G 基频芯片将发展
成熟，进入苹果供应链或许并非空穴来风，不过不排除是苹果借此施
压，想给高通压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐渐成
为高通在通信芯片领域强有力的对手。
报导进一步表示，如果联发科抢下苹果基频芯片的消息属实，这将影
响 2019 年的 iPhone 产品，届时或将形成联发科为主、英特尔为辅
的基频芯片采购方案，彻底放弃高通。目前苹果与高通正在包括美国
、中国、欧盟等多地打官司，高通还以使用英特尔基频芯片的
iPhone 涉嫌专利侵权为理由，要求多地禁止 iPhone 7 和 iPhone
7 Plus 等相关产品进口和销售。
此外，苹果一直寻求芯片独立，目前计划最快在 2020 年 Mac 产品
放弃英特尔改用自家芯片。基频芯片方面，苹果也在加速自主芯片研
发，未来很可能完全自主生产基频芯片。事件发展将如何演变，值得
观察。
（首图来源：科技新报摄）
http://finance.technews.tw/2018/06/29/apple-mediatek-5g-chip/
太厉害了！如果事情成功，联发科真的是我们的台湾之光
用杰出的通讯芯片打进苹果供应链我想这算是高利润的部分了
不用再被说什么台厂都负责低毛利的产品