iSIM来了！未来SIM卡可内建在处理器里
手机设计的哲学就是空间越省越好，在科技演进的同时，芯片、零组
件逐渐变小、变多工，现在更传出SIM卡有可能内建在处理器中，你
说它省不省空间？设计出ARM处理器架构的芯片公司“ARM”得到了一
个答案─内建在处理器的“iSIM集成组件”。
比起现行的Nano SIM（12.3×8.8mm，还不包括卡槽），ARM表示“
iSIM只需耗费毫米平方的一小部分”，如此一来，不只是空间、连成
本也节省下来了，但别以为SIM卡会接着消失，iSIM目前还在早期阶
段，并且是为物联网（IoT）装置所开发，像是需要cellular来回报
进度的无线感应器，ARM的目标是将成本压低，让自家的芯片设计能
在物联网市场占一席之地。
不过，最大的问题还是“电信商”，究竟他们支持这样的新科技与否
仍有待时间验证，目前手机已经有Nano SIM的替代方案─eSIM，这个
只有6×5mm迷你芯片已经渐渐取得市场注意，也逐步应用在各种平板
及穿戴装置中，更甚者，Google新手机Pixel 2就是使用eSIM。
ARM还是会怀疑iSIM能否被电信商所接受，毕竟会碰上“标准”的问
题，不过他们还是乐见更多物联网装置连接到自家电信服务，毕竟是
个带来收入的生意，而没有直接生产芯片的ARM，则已经开始将iSIM
的设计提供给合作厂商，并期望能在今年底问世。（廖家葆／综合报
导）
资料来源：The Verge https://goo.gl/tfJ3aJ
https://tw.lifestyle.appledaily.com/gadget/realtime/20180223/1301807/
抽换SIM卡也是用手机一件有点麻烦的事情，尤其是要找针来插的时候有点烦
现在比较红的应该是eSIM
ARM搞得这个iSIM就如同文末所提到的，标准的问题，怎么样可以让大家用上