手机全萤幕风潮AP出货变　联发科趁势比拼
记者许家祯／台北报导2017/11/18 12:45
有调研机构于今（2017）年9到10月走访大陆调查分析，估今（2017
）年第4季智慧型手机应用处理器（AP）出货将达1.79亿颗，季增
4.1%，全年成长1.4%。而全萤幕风潮来袭，手机AP出货步调改变，联
发科乘机拉抬出货，该机构预估，联发科第4季将缩小与高通的出货
量差距。
DIGITIMES Research分析师胡明杰指出，高通凭借调制解调器技术优势，
对主要智慧型手机业者渗透率高，任一智慧型手机业者在市场上取得
丰硕成果都将直接受益，等于占据市场绝佳位置。而自今年第2季至
第3季，就是受惠于小米手机出货量的增加，只是高通不再独霸Cat.7
以上AP市场，估第4季将面临价格压力。
胡明杰说，今年第3季大陆智慧型手机AP于品牌与白牌市场销售状况
呈现两种风貌。品牌市场中，下游智机业者于今年上半完成库存去化
，重拾拉货动能，尤以小米手机成长最多，主要受惠者为高通，而其
余业者最迟至第3季末恢复正常销售循环，保持微幅增长，加上逢十
一连假接十九大，都使厂商提前于第3季末备货，第3季大陆智机AP整
体出货量，季增24.3%，达1.72亿颗。
至于白牌市场销售则不见起色，主因零组件价格波动过大，且国外订
单减少，加上Google自2017年逐步封锁未经GMS（Google Mobile
Service）验证的智机，增加白牌市场业者验证成本，使出货量骤减
，主要受影响业者为展讯，其次则是联发科。
不过，手机全萤幕风潮来袭，智慧型手机业者修改设计，延后产品出
货，联发科乘机推出P23、P30，不仅突破大陆移动标准Cat.7规格，
也将视觉处理器整合于SoC（系统单芯片）搭上人工智能浪潮，并于
客户端取得成果，进一步缩小与高通出货量差距，DIGITIMES
Research预估联发科第4季与高通的出货量差距将缩小至4.1%。
https://www.nownews.com/news/20171118/2646364
目前来说，台湾IC设计大厂联发科技的芯片，出货量还是落后给高通
不过这倒是不太需要担心的事情，科技时报指出第四季将会缩小差距
只要持续有在缩小，总有一天会反转这样的情势
而靠的武器就是联发科处理器的18:9萤幕的支援吧，还有人工智能的前瞻科技
结合这两项要在这几年的行动处理器市场上抢占，我认为是很够了
尤其联发科技之前才得到 中印榜样 的 殊荣，对整体发展是很正面的吧