重振手机芯片人事将变？ 联发科否认换将
2017年02月11日08:35
IC设计厂联发科（2454）今年全球通讯大会（MWC）将扩大参展，但手机本业营运逆风下，加上今年手机芯片产品蓝图不振，外资已预警手机芯片业务恐亏钱，近期更传出为重整产品力，手机芯片为主的无线通讯事业群人事将有变动。但联发科已否认相关传闻。
联发科组织架构分为无线通讯，智慧家庭2大事业群，无线通讯以手机芯片为主力，而智慧家庭涵盖物联网、车联网等相关新应用。近年联发科力拼物联网，车联网、人工AI新事业，但手机芯片业务占营收比高达6成， 产业人士分析，高通和联发科的芯片大战可用3年作一周期，3年前联发科以8核心产品策略进攻，业绩相当强劲。
产业人士也指出，但去年起联发科产品蓝图乱了阵脚，今年高阶芯片大客户采用率偏低，主力放量中阶款有可能与大客户产品时程错身，产品阵容力道偏弱。除了市场关注的中国大客户外，过往国际品牌SONY ODM机款过往都是采用联发科芯片，但今年高通积极争取，如ODM机款重新启用高通，等于睽违3年后，高通产品竞争力再度显现。
以产品周期来看，手机产品线调整恐需要1年以上的时间，产业已传出，为调整手机产品线，手机芯片高阶人事已有变动，产业人士预估，这次调动应是其他部门，在业界也是具备20年经验的老将，调到手机部门来支援。但联发科发言体系对此传闻也予以否认。（陈俐妏／台北报导）
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Sony上次在ODM机种用上高通处理器，恐怕要追溯到M4 Aqua搭载S615的机种了
如今高通在中阶芯片获得Sony的青睐，代表高通的中阶芯片再一次拥有优秀竞争力
联发科今年的P20, X30不知道能否有不错的表现
而联发科去年用Helio P10芯片席卷中阶市场，得到Oppo等厂商的爱用
甚至一度有缺货的情形
高阶芯片组X20也获得不错评价 甚至推出了X23, X25, X27等衍生兄弟
可见获得好评 希望今年再接再厉