联发科10奈米芯片 下季量产
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亚洲手机芯片龙头联发科（2454）明年第1季将量产首颗10奈米芯片曦力（Helio）“X30
”，搭配的电源管理芯片将仅用旗下子公司立锜的产品，虽会排挤其他电源管理芯片厂，
但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。
过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电芯片主要为德仪（TI），核心电源管理
芯片供应商则有戴乐格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才会认证
较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。
不过，联发科合并电源管理芯片厂立锜后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立锜纳入
公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由最高阶的10奈米芯片曦力
X30做起，一律搭配旗下立锜的电源管理芯片。
手机芯片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立锜的芯片，客户还是可以选用其他电
源管理芯片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一芯片策略，若策略成功，应会
再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。
就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季
。
2016-12-27 00:20:19 经济日报 记者谢佳雯