三星求货 散热导管喊烧
近期散热模组族群股价表现强劲，法人认为，由于三星近期积极寻找手机热导管供应商试样研发，带旺族群发热。近期Qualcomm 810芯片过热问题频传，Samsung有意在下一代 S7产品采用热导管，据了解多家散热厂商皆有送样，目前导管以0.6mm热传量较佳且厂商具量产能力，惟目前客户正着手产品设计阶段，三星明年第1季才可确认确定导入与否。但散热厂商量产能力已有提升，品牌厂商寻求散热的积极度提高，预期手机散热导管仍有机会出货。
永丰投顾表示，若以过去三星旗舰机种一年销售5000万支计算，年产值约新台币18-22亿元，扩大散热模组产业成长机会。此外，韩系手机品牌厂 商采用台厂的机会较日系高，加上Apple长期与台系厂商密切合作，未来iPhone产品动向仍值得留意。近期受惠三星积极试导入热导管，推升散热模组评价，看好超众（6230）、双鸿（3324）、奇鋐（3017）等。
散热模组技术仍以日系大厂古河最为领先，不过近年并未积极扩产，仅维持高阶产品出货，提供台厂潜在成长机会。散热产品技术过去以主被动混合式散热模组（鳍片+风扇）为主，随终端应用包括 NB、Server皆开始强调薄型化设计，近年厂商转以均热板（VC, Vapor Chamber）、热导管（Heat Pipe）为主，尤其大型服务器资料中心强调空间节省下，带动均热板采用比率，另外高阶NB也增加热导管的采用。
均热板主要以两片冲压后铜片进行抽空、注水等过程，以特殊铜膏进行密合，散热系数达到120K为最高，但成本也最高，ASP落在6-12美元，台厂以奇鋐、超众技术较佳，主要分别以导入基地台、服务器为产品为主；热导管则要将铜管进行插针抽取、缩管、除气、点焊等制程，热传量则会因导管面积以及导管内径大小而受到限制，ASP则约1.2-1.5元。台系厂商包括奇鋐、超众、双鸿、泰硕（3338）皆有产能。近年来幸有服务器、基地台等提供散热模组维持小幅成长。
http://goo.gl/ANVJwG (UDN)
感恩高通 赞叹高通
2015年的旗舰处理器SnapDragon 810是革命性的作品
高通的一小步 是人类的一大步
因为有这样子高发热的处理器，迅速带动散热技术的进步
也同时让这方面的厂商受惠
着实是一举数得、也是不小的贡献
相信接下来的机种都可以拥有各家的散热表现
而下一步当然就是续航力的提升了 加油啊!!!