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海思日前发布了最新款SOC麒麟950，这款手机芯片首次应用了ARM Cortex-A72架构，并
且是首款率先商用的16nm FF+ ??工艺手机SOC，加上支持CAT.6标准、跑分冲破8万+，发
布之后在业内广受关注，期待搭载麒麟950的华为MATE的网友不在少数。
线上讨论最多的是麒麟950所采用的工艺，更先进工艺的应用，理论上会让麒麟950的
功耗降低同时提升性能，海思在这一块确实领先于联发科，后者即将量产上市的helio X20
采用的是20nm工艺，之前的信息表明MTK Helio X30有望采用16nm工艺，但是上市时间需等
到明年下半年去了。
业内人士透露，大家或许不用等到明年下半年就能看到联发科的16nm工艺手机芯片，
而且应用16nm工艺的新品似乎并非出自helio X系列。
分析师潘九堂表示，经过这些年的沉淀与技术积累，联发科并非不具备推出更先进工
艺产品的能力，只是“太保守”，更看重出货量，不过，联发科也在计划推出更新工艺的
解决方案，helio P10的升级版就会采用16nm工艺，根据helio品牌的命名规格，MT6755/
helio P10的下一代或许就是helio P20!
众所周知，虽然有部份海外品牌号称要率先推出搭载helio P10/MT6755八核处理器的
产品，但是联发科向来只将新款产品交由合作愉快或者有潜力的品牌首发，采用2GHz八核
设计、28nm工艺HPC+制程、整合Mali -T860MP2 GPU、全模LTE MODEM（支持CAT6）等的he
lio P10预计仍会是国内某大牌厂商率先在年底前推出终端产品。按照helio P10的上市计
划，应用16nm工艺的helio P10升级版或许需等到明年上半年才会正式面世。
心得:
如果这个消息没错的话，看起来最先上去的真的会是P10的下一代P20，
但是回过头来看现实的情况，我们现在没有看到P10的机种，
也还没有看到X20的机种，最快大概都会是明年上半年的产品，
这样子等P20要发表再导入终端产品大概都是明年下半年以后了，
这还不包括讨论到连个影都没看到的Helio-X30(或者是根本不叫做这个名字?
总之，就是得继续等吧XD