规格 高通官网公布了 ..这应该是明年中低阶机要用啥 所以可以看看
S617
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/617
基带更进化 X8 LTE
CPU:1.5GHz*8 A53 GPU:A405
ROM：eMMC5.1 内存：LPDDR3 933MHz(单通道 比S616 800MHz又好些)
支援快充3.0
28nm 这次没标示是LP 猜猜看用哪一种？ XD
这摆明了学 发哥8核(MT6753 1.5GHz*8 A53)的设计 不搞4+4了
S430
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/430
基带 X8 LTE
CPU：1.2GHz*8 A53 GPU：A505
ROM：eMMC5.1 内存：LPDDR3 800MHz (咦 GPU数字变大了 带宽显示？)
支援快充3.0
28nm 同样没有标示LP
没写啥工艺 会不会有可能交给对岸中芯代工练兵呢？
S617 CPU方面一标示还不敢写工艺 怎么也没法超越去年发哥28nm HPM MT6752了
看发哥进化版MT6755怎么应战？
高通S620规格一列很吓人 不过4*A72+A53 用28nm来玩...