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发哥玩了3架构还嫌不够好玩，下一波他决定开四档 ...
昨晚小窝网友845008460（微博暱称@Kuro_Ne_Ko）曝光新一代联发科处理器消息。
据这位会员称，Helio X30为10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的
Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72 核心以及四颗
2.5GHz的Cortex-A72核心。支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，最高容量4GB，同时支持POP
封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。GPU搭载的Mali-T880四核芯片。845008460表示：以上
只是很初级不完整的规格。不过某些厂商也不用紧张，爆料表示该芯片不会在今年出货。
另外845008460还顺便指出Helio X22为X20的升频版。
MediaTek Helio X30?:
Process:16nm FinFET;
CPU: 2xCortex A53 1GHz + 2xCortex A53 1.5GHz + 2xCortex A72 2GHz
+ 4xCortex A72 2.5GHz;
Memory: 2xLPDDR4 POP 1600MHz up to 4GB eMMC 5.1;
Graphics: ARM Mali - T880 4cores GPU 800MHz;
Camera: 40MP 24fps / 16MP 60 fps / 8MP 120 fps.