消息来源：http://goo.gl/YdOv2Z
继先前萤幕上方的图片亮相后，疑似 Sony Xperia Z4 完整机身图片也随之曝光；虽然看
似造型与 Xperia Z3 差异不大，但究竟细节处带来了多少改变？仍有待更多资讯释出。
从曝光的图片我们可以看出，Sony Xperia Z4 听筒与麦克风收音孔更贴近机身边缘，并同
样将电源键、音量键与实体快门键设置于机身右侧，左侧只有具备孔盖的卡槽，以往磁
吸式插槽已经被拿掉，初步猜测应该加入了无线充电模组。
机身顶部设有 3.5mm 音源孔，底部的 microUSB 传输埠与 Sony Xperia Z4 Tablet
一样，拿掉了防水孔盖设计，减少因橡胶变质、变形导致防水功能失效的可能性。
由于目前这些产品图片仍为早期版本，机身背面并没有 Sony Logo，从画面我们也无从
判断，镜头模组是否有所强化。
消息指出，Sony Xperia Z4 机身尺寸为 146.3 x 71.9 x 7.2mm，配备 5.2 吋萤幕，搭配
Qualcomm Snapdragon 810 处理器、3GB RAM 以及 2,070 万画素相机。
值得一提的是，Sony 在 2014 年底宣布推出、支援相位对焦与 4K 录影的手机相机专
用感光元件 IMX230，预计 2015 年 4 月起供货，似乎意味该模组很有可能会应用于
Xperia Z4 当中。