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Samsung GALAXY S6 Edge、LG G Flex 2 与 HTC One M9，处理器再加温度简测
MWC 2015 会场中，我们实际测试了 HTC One M9 的处理器表现。
HTC One M9 采用 Qualcomm Snapdragon 810 处理器，与 LG Flex 2 相同，因此我们
实际在会场执行 AnTuTu 与 PCMark for Android，看看 HTC One M9 的表现。
AnTuTu 部分，HTC One M9 的表现较佳；只是再在 PCMark 的话，各有输赢，但整体以
HTC One M9 以 4072 总分稍微领先 LG G Flex 2 的 4061。
在 PCMark 运算过程中，我们可以见到 Qualcomm Snapdragon 810 处理器的时脉曲线。
HTC One M9 以金属机身协助散热，整体时脉表现较塑胶机身的 LG G Flex 2 要好，最高
可以飙到 1.6GHz，而后者最高则是 1.2GHz。（上图为 HTC One M9，下图为 LG G Flex
2）
如果与 Samsung GALAXY S6 Edge 相比，可能 Samsung GALAXY S6 Edge 使用的 Exynos
7420 处理器，现阶段表现会比 HTC One M9 的 Qualcomm Snapdragon 810 要好。
比较让人讶异的部分在与 I/O 表现，基本上两台装置的数据并没有太大的差异，但是
HTC One M9 使用的是 eMMC 5.0，而 Samsung GALAXY S6 Edge 为 USF 2.0。两者在
读写表现会有些许差距。当然，在内存方面，LPDDR3 的时脉与时序较佳，表现也跟着
较 LPDDR4 的 Samsung GALAXY S6 Edge 要好。
(HTC One M9应该也是用 LPDDR4...)
此外，HTC One M9 的 Qualcomm Snapdragon 810 处理器温度在 AnTuTu 大概如此。
除了 LG G Flex 2 为韩版市售机外，Samsung GALAXY S6 Edge 与 HTC One M9 仍非市售
版本。虽然跑分并不是绝对，但我们从过去的 PC 硬件经验到现在，跑分仍具有一定的参
考价值。
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另外还有关于HTC One M9 + Snapdragon S810的温度相关资讯
http://ppt.cc/6x4P
外媒测试搭载骁龙810处理器的HTC M9手机时，安兔兔跑分软件提示手机的温度过高，
请冷却后再进行测试，而更早时候的LG G Flex 2测试时虽然没有出现这样的问题，
但其随测试次数的增加，性能得分越来越低，高通为了防止骁龙810过热对其进行了
降频，而多核性能降幅已经超过30%.
http://ppt.cc/wMBg
一个罗马尼亚的网站 Mobilissimo.ro 在 MWC 会场打算以安兔兔软件测试 HTC One M9
的能力，不过在测试途中手机竟弹出过热警告，希望用家可以暂停测试，否则可能会
伤害系统。要知道 One M9 的机身已经采用散热能力较好的金属制造，在此情形下仍然
出现过热警告，亦即代表处理器的发热速度高于机身的散热速度。
http://ppt.cc/napQ
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看起来, 相同的Snapdragon S810,
HTC One M9 表现大致比 LG G Flex 2要好一些,
但是测试PCMark时温度大致都在37度C左右,
但是HTC One M9跟 Samsung GALGXY S6 Edge一比,
除了Ram Access, 3D绘图之外,几乎全军覆没,
但是3D绘图又跟AP没啥么关系.
看来Snapdragon S810真的被 Exynos 7420海K.
重点是, Exynos 7420测试PCMArk时温度维持在32度C左右.
最后还有一张图显示
HTC One M9跑AnTuTu的温度可以到达47~49度C.
所以采用Snapdragon S810的手机,
在冬天时真的可以拿来当暖暖包.
(怎么没有S6 Edge跑Antutu的温度?)