原文来源：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4001575
原文摘要：
美国防部喊话国会：地对空飞弹也缺芯片
2022/07/23 14:22
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美国国防部敦促通过芯片法案。（法新社）
〔财经频道／综合报导〕美国芯片法案即将在两院表决，预计将为美国半导体产业注入新
能量。美国国防部最近也敦促推进该法案，并称包括地对空飞弹在内，可供乌克兰于战争
使用的军事设备，都需要芯片。
《彭博》报导，美国国防部副部长希克斯（Kathleen Hicks）在1份声明指出：“通过晶
片法案的国安风险很高，微电子几乎是所有目前和传统军事系统的根基。”
希克斯指出，标枪飞弹和刺针飞弹的制造，持续受到半导体生产延迟的影响，而目前乌克
兰迫切需要这些军武。本土自产芯片有助于美国威慑对手，并提供盟友更好的协助，而一
个标枪飞弹系统约有200个芯片。
报导指出，自1990年以来，美国在半导体制造业的份额已从37%降至12%，而目前也尚未生
产最先进的芯片，这类芯片主要由台湾半导体厂制造。
民主党参议员、前战机飞行员凯利（Mark Kelly） 近期与国家情报总监海恩斯（Avril
Haines）和商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）进行简报会议，他说：“这对我们来说是
一个国安问题，我们需要通过芯片法案。”
心得感想：
美国会找台湾半导体产业代工芯片的最重要关键是成本问题，
如果美国硬要让美国的军事设备只用美国自己生产的芯片可能就得花更多钱。